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通義大模型落地手機芯片

2024-03-28 11:17    來源: 云財經(jīng)    影響力評估指數(shù):21.95   消息收藏夾   收藏 已收藏
云財經(jīng)訊,阿里云與知名半導體公司MediaTek聯(lián)合宣布,通義千問18億、40億參數(shù)大模型已成功部署進天璣9300移動平臺。這意味著手機AI體驗將迎來重大提升,用戶可在手機上離線流暢運行即時且精準的多輪AI對話應用。與此同時,連續(xù)推理功耗增量不到3W,顯示出了出色的能效表現(xiàn)。此舉標志著通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配,僅依靠終端算力即可獲得優(yōu)異的推理性能和功耗表現(xiàn)。這一技術突破意味著Model-on-Chip(片上大模型)的商業(yè)化正式邁出了重要一步。
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