云財經訊，中信證券研報指出，PCB板塊作為今年以來表現(xiàn)較好的電子細分領域，其主要受益于行業(yè)周期觸底和需求溫和復蘇的背景下，以及AI算力和汽車電子的高景氣度。后者帶來了國內公司產品結構的上移趨勢，而端側AI則在中期驅動換機邏輯下，供應商將受益。 展望下半年，原材料端價格壓力將相對可控，稼動和價格雙升有望拉動PCB廠商業(yè)績的改善。近期板塊調整是多重擾動因素共振所致，但我們仍看好PCB板塊業(yè)績未來持續(xù)積極增長。因此，我們建議關注AI浪潮下相關產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中受益的公司。