華天科技：目前重點(diǎn)研發(fā)Fan-Out、FOPLP、汽車電子、存儲器等先進(jìn)封裝技術(shù)和封裝產(chǎn)品
2024-08-28 14:32
來源: 云財(cái)經(jīng)
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云財(cái)經(jīng)訊，8月28日，華天科技(002185)在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司重視集成電路封裝技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新工作，不斷加大研發(fā)投入，確定以先進(jìn)封裝測試為研發(fā)發(fā)展方向，近年來公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例保持在5%以上。目前公司重點(diǎn)研發(fā)內(nèi)容包括Fan-Out、FOPLP、汽車電子、存儲器等先進(jìn)封裝技術(shù)和封裝產(chǎn)品。
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