頎中科技舉行半年度業(yè)績(jī)說明會(huì)公司將逐步克服非顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)后發(fā)劣勢(shì)
2024-09-23 20:37
來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)
影響力評(píng)估指數(shù)：10
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頎中科技23日舉行2024年半年度業(yè)績(jī)說明會(huì)，回答市場(chǎng)關(guān)切。上半年，頎中科技營(yíng)業(yè)收入9.34億元，同比增長(zhǎng)35.58%；凈利潤(rùn)1.62億元，同比增長(zhǎng)32.57%。二級(jí)市場(chǎng)股票價(jià)格波動(dòng)受多種因素影響，公司將專注市場(chǎng)拓展及科創(chuàng)技術(shù)提升，提高經(jīng)營(yíng)績(jī)效。頎中科技今年上半年顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入8.31億元，全球排名第三。非顯示類業(yè)務(wù)將成為重點(diǎn)布局方向之一。公司將深度研發(fā)12吋晶圓技術(shù)，發(fā)展基于第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測(cè)業(yè)務(wù)，提升全制程封測(cè)能力。5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用場(chǎng)景為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)。公司將積極探索通過并購(gòu)合適的標(biāo)的，提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)2024年半.........
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