氣派科技封裝技術(shù)持續(xù)突破功率器件產(chǎn)能大增
2024-10-10 23:07   
來源: 互聯(lián)網(wǎng)   
影響力評估指數(shù):10  
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氣派科技持續(xù)創(chuàng)新封裝技術(shù),功率器件產(chǎn)能大增。2024H1,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.13億元,同比增長26.61%;2024Q2,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.90億元,同比增長25.20%。消費(fèi)電子需求回暖,公司產(chǎn)品訂單逐步恢復(fù),封裝測試產(chǎn)量同比增加24.09%。2024H1,經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額轉(zhuǎn)負(fù)為正, company凈現(xiàn)金流為0.09億元,同比增長113.41%。公司高度重視研發(fā)創(chuàng)新工作,推出多項新技術(shù),包括5G基站GaN射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)和MEMS封裝技術(shù)。......
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