深南電路獲2家機構(gòu)調(diào)研：公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力
2024-10-15 16:33
來源: 互聯(lián)網(wǎng)
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深南電路接待2家機構(gòu)調(diào)研，介紹公司PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品下游應(yīng)用分布變化情況。公司PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品應(yīng)用以通信設(shè)備為核心，布局數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域，并深耕工控、醫(yī)療等領(lǐng)域。數(shù)據(jù)中心和汽車電子領(lǐng)域占比較去年同期有所提升。通信領(lǐng)域PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利能力改善。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單顯著增長，主要得益于AI服務(wù)器相關(guān)需求增長。汽車電子領(lǐng)域業(yè)務(wù)占比提升，主要推動智能駕駛相關(guān)高端產(chǎn)品需求增長。公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。......
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