工業(yè)富聯(lián)最新液冷運(yùn)算解決方案亮相OCP全球峰會(huì)
2024-10-16 11:03
來源: 云財(cái)經(jīng)
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云財(cái)經(jīng)訊，工業(yè)富聯(lián)(601138)旗下鴻佰科技今日出席美國加州圣何塞會(huì)議中心舉行的2024年開放運(yùn)算計(jì)劃全球峰會(huì)(OCP, Open Compute Project)，展示其全面集成的AI產(chǎn)品線，為未來AI數(shù)據(jù)中心賦能。鴻佰展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強(qiáng)大AI訓(xùn)練效能，可無縫完美整合至OCP ORv3機(jī)架中，并部署于客戶的數(shù)據(jù)中心。鴻佰還展出NVIDIA GB200 NVL72與水對(duì)水CDU解決方案。GB200 NVL72是專為兆級(jí)參數(shù)大語言模型(LLM, Large Language Model)訓(xùn)練和實(shí)時(shí)推論設(shè)計(jì)的液冷機(jī)柜，相當(dāng)于擁有72個(gè)NVLink連接的Blackwell Tensor 核心GPU的巨型GPU。
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