芯聯(lián)集成：10月16日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，中信證券、東北證券等多家機(jī)構(gòu)參與
2024-10-18 16:23
來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)
影響力評(píng)估指數(shù)：10
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芯聯(lián)集成：10月16日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，中信證券、東北證券等多家機(jī)構(gòu)參與。芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱(chēng)，公司聚焦高性能、高功率、高可靠性BCD技術(shù)，發(fā)布四個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)平臺(tái)，滿足高電壓和高可靠性的車(chē)規(guī)和工業(yè)應(yīng)用需求。同時(shí)，公司攜手多個(gè)芯片設(shè)計(jì)客戶(hù)，獲得國(guó)內(nèi)多個(gè)車(chē)企和Tier1項(xiàng)目定點(diǎn)。芯聯(lián)集成還計(jì)劃推出高可靠性、高性能專(zhuān)用MCU平臺(tái)，拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，全面布局高增長(zhǎng)的I高速服務(wù)器領(lǐng)域。作為SiC模塊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，公司SiC產(chǎn)品的良率已經(jīng)有了大幅提升，CP良率達(dá)到94%左右，處于全球領(lǐng)先水平。......
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