概念動態(tài)|華懋科技新增“芯片概念”
2024-10-30 15:03
來源: 互聯(lián)網(wǎng)
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2024年10月30日，華懋科技新增“芯片概念”。公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展重心是深化半導(dǎo)體光刻材料及 光刻膠領(lǐng)域布局，推進(jìn)東陽華芯“年產(chǎn)8000噸光刻材料”項(xiàng)目建設(shè)，抓緊推進(jìn)光刻膠國產(chǎn)替代。該公司常規(guī)概念還有特斯拉、融資融券、滬股通、光刻膠、比亞迪、海峽兩岸、新能源汽車、福建自貿(mào)區(qū)、機(jī)器人概念。......
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