【冠譽(yù)金盤(pán)】金盤(pán)科技兩家全資子公司雙雙入選國(guó)家工信部5G工廠名錄
2024-11-14 09:36
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冠譽(yù)金盤(pán)！金盤(pán)科技兩家全資子公司雙雙入選國(guó)家工信部5G工廠名錄。隨著全球工業(yè)的快速發(fā)展，5G技術(shù)成為推動(dòng)工業(yè)4.0革命的關(guān)鍵力量。兩家子公司入選《2024年5G工廠名錄》，標(biāo)志著公司在數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能制造的道路上邁出了跨越式的步伐。桂林君泰福是桂林首個(gè)“零碳工廠”，依托金盤(pán)科技的數(shù)字化轉(zhuǎn)型經(jīng)驗(yàn)及5G技術(shù)，推動(dòng)“制造”向“智造”升級(jí)。武漢金盤(pán)智能致力于將5G技術(shù)與生產(chǎn)深度融合，構(gòu)建高度靈活、可擴(kuò)展的智能制造生態(tài)系統(tǒng)。......
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