天承科技融資余額占流通市值比例超過12.5%,融資盤較高
2024-11-19 07:25   
來源: 互聯(lián)網(wǎng)   
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天承科技(688603)11月18日獲融資買入2235.60萬元,當前融資余額3.16億元,占流通市值比例13.34%,個股融資余額占流通市值比例較高。根據(jù)交易所規(guī)定,融資余額達到25%時將暫停融資買入,降至20%以下時恢復。當前融資余額占流通市值比例超過12.5%,表明杠桿資金做多意愿強烈,股價或將穩(wěn)步上漲?;販y數(shù)據(jù)顯示,近兩年類似樣本個股持股周期兩天的單次收益平均值為0.27%。
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