高華科技應(yīng)邀參加第十六屆（2024年）傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國(guó)際研討會(huì)（暨成果展）并作主題演講
2024-11-19 13:19
來源: 互聯(lián)網(wǎng)
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2024年第十六屆傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國(guó)際研討會(huì)(暨成果展)于11月14-15日在上海舉行。大會(huì)以“研產(chǎn)融合 創(chuàng)新應(yīng)用”為主題，旨在推動(dòng)產(chǎn)、學(xué)、研合作。40余位國(guó)內(nèi)外專家和企業(yè)精英出席演講，分享傳感器與MEMS前沿技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。高華科技副總經(jīng)理蘭之康作《國(guó)產(chǎn)化高端MEMS傳感器芯片探索與應(yīng)用》主題演講，稱傳感器行業(yè)應(yīng)朝智能化、網(wǎng)絡(luò)化、微型化、高精度化方向發(fā)展，高華將推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化、智能化和自主可控。......
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