美迪凱：射頻芯片SAW的晶圓制造及封測(cè)等產(chǎn)品已逐漸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
2024-11-25 21:02
來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)
影響力評(píng)估指數(shù)：10
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美迪凱透露，公司上市以來(lái)致力于豐富和完善業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，投資半導(dǎo)體聲光學(xué)、微納電路、封測(cè)及微納光學(xué)等領(lǐng)域。目前，公司已實(shí)現(xiàn)超聲波指紋芯片、環(huán)境光芯片、CIS圖像傳感器、射頻芯片SAW量產(chǎn)。同時(shí)，射頻芯片BAW、多通道色譜芯片等產(chǎn)品正在開發(fā)測(cè)試中。公司還在進(jìn)行股份回購(gòu)、股權(quán)激勵(lì)等工作。......
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