泰矽微:車規(guī)級(jí)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系列芯片TCM33x宣布大規(guī)模量產(chǎn)
2024-12-04 10:41   
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)   
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云財(cái)經(jīng)訊,近日,泰矽微宣布,其自主研發(fā)的汽車馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系列芯片TCM33x已正式通過(guò)AEC-Q100 Grade1車規(guī)可靠性認(rèn)證以及LIN一致性測(cè)試,并進(jìn)入大批量供貨階段。同時(shí),公司年度代理商培訓(xùn)交流大會(huì)近日召開(kāi)。TCM33x自2024年3月發(fā)布以來(lái),已獲得幾乎所有相關(guān)頭部零部件廠商的產(chǎn)品導(dǎo)入和多個(gè)車廠定點(diǎn)項(xiàng)目,并將進(jìn)入芯片大規(guī)模量產(chǎn)交付的新階段。TCM33x支持的電機(jī)類型涵蓋步進(jìn)電機(jī)、直流無(wú)刷電機(jī)、直流有刷電機(jī)、單相電機(jī)等主流電機(jī);應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋空調(diào)出風(fēng)口、風(fēng)門、座椅通風(fēng)、水閥、AGS、電動(dòng)扶手、電磁膨脹閥等眾多領(lǐng)域。資料顯示,泰矽微成立于2019年,在車規(guī)專用MCU領(lǐng)域已形成完整的產(chǎn)品矩陣布局。2022年,泰矽微完成近3億元A+輪融資;2023年9月,泰矽微完成數(shù)千萬(wàn)人民幣戰(zhàn)略融資,戰(zhàn)略投資方為星宇股份(601799);2024年4月,泰矽微宣布完成一輪戰(zhàn)略融資,博奧集團(tuán)戰(zhàn)略入股。
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