云財(cái)經(jīng)訊，全球半導(dǎo)體及硬件行業(yè)的基本面預(yù)計(jì)在2024年第四季度到2025年第一季度繼續(xù)疲軟，隨后自2025年第二季度開始反彈。 GenAI仍將作為核心驅(qū)動(dòng)力，但產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)將圍繞英偉達(dá)不斷擴(kuò)展。同時(shí)，需要關(guān)注歐美企業(yè)IT支出恢復(fù)的進(jìn)度、端側(cè)AI和windows10 EOL對(duì)消費(fèi)電子和大宗存儲(chǔ)芯片的帶動(dòng)效應(yīng)，以及汽車和工業(yè)板塊的復(fù)蘇進(jìn)程。 關(guān)稅和貿(mào)易政策、美國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)和通脹數(shù)據(jù)、GenAI技術(shù)的進(jìn)展將繼續(xù)成為行業(yè)的核心影響因素。從細(xì)分板塊來(lái)看，我們的偏好順序依次為：先進(jìn)制程、AI網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、AI計(jì)算芯片、AI服務(wù)器、企業(yè)IT設(shè)備、消費(fèi)電子、模擬芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、大宗存儲(chǔ)芯片和成熟制程等。