2025IC風(fēng)云榜揭曉芯聯(lián)動(dòng)力榮膺年度車規(guī)芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)
2024-12-16 08:13
來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)
影響力評(píng)估指數(shù)：10
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芯聯(lián)動(dòng)力榮獲“年度車規(guī)芯片技術(shù)突破獎(jiǎng)”，該公司在車規(guī)芯片領(lǐng)域的卓越成就和創(chuàng)新成果受到了認(rèn)可。芯聯(lián)動(dòng)力專注車規(guī)級(jí)碳化硅制造及模組封裝業(yè)務(wù)，已經(jīng)達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。公司相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品已獲得多家知名整車廠定點(diǎn)采購(gòu)，并成功打入歐洲等海外市場(chǎng)。芯聯(lián)集成(688469)持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，每年將約30%銷售收入投入研發(fā)中，并將在全球車規(guī)芯片領(lǐng)域扮演更加重要的角色。
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