云財(cái)經(jīng)訊，2024年12月17日，海外重點(diǎn)硬件廠商如Broadcom、Marvell、Credo、Ciena等業(yè)績(jī)與指引屢超預(yù)期，AI硬件景氣度持續(xù)驗(yàn)證。Broadcom預(yù)計(jì)未來(lái)三年AI領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊，特別是在AIASIC/XPU領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2027年AIXPU、網(wǎng)絡(luò)SEM可達(dá)600-900億美元。招商證券分析師加表示，國(guó)產(chǎn)廠商有望迎來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇，特別是在CSP客戶自研ASIC趨勢(shì)強(qiáng)化的背景下，相關(guān)受益公司包括博創(chuàng)科技(300548)、神宇股份(300563)、沃爾核材(002130)等。隨著AI XPU與網(wǎng)絡(luò)增量需求空間的廣闊，以及AEC等產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的不斷強(qiáng)化，國(guó)產(chǎn)廠商在ASIC+以太網(wǎng)方案方面有望獲得更多發(fā)展機(jī)會(huì)。