聯(lián)瑞新材受益先進封裝爆發(fā)，推出AI、HBM高端芯片封裝新品
2024-12-18 17:33
來源: 云財經(jīng)
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云財經(jīng)訊，2024年12月18日，聯(lián)瑞新材(688300)作為國內(nèi)領(lǐng)先的功能性粉體材料供應(yīng)商，有望優(yōu)先受益于先進封裝技術(shù)的爆發(fā)。公司核心產(chǎn)品球硅和球鋁產(chǎn)品是HBM封裝材料GMC所需材料，2024年前三季度保持較高增速。公司聚焦高端芯片(AI/5G/HPC等)封裝等下游應(yīng)用領(lǐng)域推出新品，并加強高性能球形二氧化鈦、先進氮化物粉體等研究開發(fā)，為未來營收成長奠定基礎(chǔ)。長城證券(002939)分析師預(yù)計公司2024-2026年歸母凈利潤分別為2.53億、3.31億、4.17億元，對應(yīng)PE為30.3/23.2/18.4倍。
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