甬矽電子受益AI端側創(chuàng)新，深化與半導體客戶合作
2024-12-23 16:03
來源: 云財經(jīng)
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云財經(jīng)訊，2024年12月23日，甬矽電子(688362)作為國內(nèi)新興封測廠，正積極開拓市場客戶，其產(chǎn)品均為中高端先進封裝形式，廣泛應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、Wi-Fi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)AIoT芯片、電源管理芯片/配套SoC芯片、計算類芯片等領域。公司與恒玄科技(688608)、星宸科技(301536)、中科藍訊(688332)等半導體客戶深度合作，產(chǎn)品通過驗證后將根據(jù)市場情況考慮量產(chǎn)。隨著AI手機、AIPC、智能耳機、智能眼鏡等AI硬件創(chuàng)新的推動，電子產(chǎn)業(yè)逐步復蘇發(fā)展，甬矽電子(688362)有望核心受益于AI加速驅動先進封裝發(fā)展及本土替代大趨勢。
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