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2024年底，新益昌與德國(guó)芯片巨頭英飛凌達(dá)成共識(shí)，雙方實(shí)現(xiàn)合作共贏。新益昌高精度連線設(shè)備將助力英飛凌在馬來(lái)西亞的“200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠”建設(shè)。該廠將成為全球最大且最具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠，進(jìn)一步鞏固英飛凌的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。此次合作標(biāo)志著新益昌在國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)嶄露頭角，并激勵(lì)其加速布局全球市場(chǎng)。新益昌相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，公司憑借技術(shù)創(chuàng)新和客戶服務(wù)優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域得到了快速發(fā)展，為2024年的努力付出交付了一場(chǎng)滿意的答卷，并為2025年的市場(chǎng)拓展帶來(lái)了希望。

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