云財(cái)經(jīng)訊，2025年1月17日，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，盡管有下調(diào)CoWoS產(chǎn)能需求的傳言，但英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)對(duì)CoWoS-L產(chǎn)能增加，CoWoS整體產(chǎn)能沒(méi)有減少，預(yù)期今年CoWoS產(chǎn)能將繼續(xù)大幅增長(zhǎng)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在法說(shuō)會(huì)上表示，盡管今年比去年全力增加了超過(guò)2倍的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但仍供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)2025年CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增。全球芯片設(shè)計(jì)與云計(jì)算服務(wù)供應(yīng)商正在積極布局人工智能(161631)芯片領(lǐng)域，搶占臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)的市場(chǎng)份額。相關(guān)公司同興達(dá)(002845)和甬矽電子(688362)受益。同興達(dá)(002845)的昆山同興達(dá)(002845)系公司與昆山日月新之合資公司在合作過(guò)程中溝通順暢，技術(shù)團(tuán)隊(duì)充分融合，項(xiàng)目一期為12寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封裝測(cè)試，目前產(chǎn)能爬坡順利，同時(shí)公司核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)也在儲(chǔ)備研究Chiplet、CoWoS、SoIC封裝前沿技術(shù)。甬矽電子(688362)積極布局先進(jìn)封裝和汽車(chē)電子領(lǐng)域，近年來(lái)技術(shù)研發(fā)速度加快，儲(chǔ)備一系列與CoWoS封裝相關(guān)的技術(shù)。