黃仁勛被曝現(xiàn)身臺中，Blackwell將主要使用CoWoS-L封裝技術(shù)
2025-01-17 17:11
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：18.5
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云財經(jīng)訊，在結(jié)束深圳之行后，黃仁勛近日出席了臺中日月光旗下封測大廠矽品精密的新工廠啟用活動。他表示，英偉達正經(jīng)歷封裝技術(shù)的遷移，會逐步將CoWoS-S技術(shù)轉(zhuǎn)換為CoWoS-L技術(shù)，實際上需要增加CoWoS-L產(chǎn)能。據(jù)悉，英偉達Blackwell將主要使用CoWoS-L封裝技術(shù)，而上一代的Hopper芯片仍將使用CoWoS-S封裝技術(shù)。
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