AI疊加“兩新”拉動(dòng)需求,PCB公司搶抓產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)遇
2025-01-22 07:46   
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)   
影響力評(píng)估指數(shù):16.47  
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云財(cái)經(jīng)訊,A股公司業(yè)績(jī)預(yù)告密集發(fā)布,截至1月21日,有13家PCB(印制電路板)公司發(fā)布了2024年業(yè)績(jī)預(yù)告,其中6家公司預(yù)計(jì)盈利(按照下限計(jì)算,下同),8家公司實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的同比增長(zhǎng)(包括減虧)?!癆I需求持續(xù)強(qiáng)勁,受‘兩新’政策影響,汽車(chē)和手機(jī)等消費(fèi)類(lèi)需求也比較旺盛?!睂?duì)于PCB行業(yè)盈利能力提升,某PCB上市公司高管在接受采訪時(shí)分析,2024年第二季度起,PCB市場(chǎng)需求逐步回暖,產(chǎn)品價(jià)格也緩慢回升。展望2025年產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),上述高管表示,端側(cè)AI加速落地,AI手機(jī)、AI眼鏡等可穿戴設(shè)備有望進(jìn)入加速放量期;與此同時(shí),云側(cè)AI需求持續(xù)增長(zhǎng),AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)逐步形成后,行業(yè)將進(jìn)入良性循環(huán)。疊加“兩新”政策進(jìn)一步發(fā)力,HDI、封裝基板、消費(fèi)電子用PCB等市場(chǎng)需求明確,具有技術(shù)和產(chǎn)能的廠商有望率先受益。
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