蘋果M5開始量產(chǎn)，首發(fā)臺積電最新一代3nm工藝制程
2025-02-06 01:06
來源: 云財(cái)經(jīng)
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云財(cái)經(jīng)訊，據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)M5系列芯片，它將在今年下半年登場，預(yù)計(jì)由iPad Pro首發(fā)搭載。蘋果M5系列芯片首發(fā)采用臺積電最新一代3nm制程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%-10%。并且蘋果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封裝技術(shù)，這是臺積電最新的封裝方案。 蘋果M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個成員，其中標(biāo)準(zhǔn)版會率先亮相并應(yīng)用到iPad Pro上。
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