云財經訊，全球AI算力需求爆發(fā)帶動了高多層PCB板及高端HDI產業(yè)加速升級與產量增加，同時PCB產業(yè)鏈擴張至海外。公司當前訂單交付計劃已排產至2025年第三季度，產能處于超載狀態(tài)，業(yè)務前景持續(xù)向好。公司正全力推進二期基地建設，力爭2025年中期投入使用，以保障及時交付。