和林微納：AI芯片放量與先進(jìn)封裝助力成長(zhǎng)
2025-02-20 19:56
來源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：15.17
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云財(cái)經(jīng)訊，2025年2月20日，和林微納(688661)進(jìn)入英偉達(dá)、英飛凌、意法半導(dǎo)體等供應(yīng)體系，隨著AI芯片放量及先進(jìn)封裝技術(shù)的推進(jìn)，公司成長(zhǎng)空間進(jìn)一步打開。其芯片測(cè)試探針產(chǎn)品受益于英偉達(dá)H100等芯片出貨量攀升，有望實(shí)現(xiàn)同步放量。此外，公司精微電子零部件產(chǎn)品應(yīng)用于蘋果、華為等知名品牌，智能駕駛領(lǐng)域需求增長(zhǎng)也為其帶來新機(jī)遇(162414)。
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