甬矽電子切入高性能AI算力芯片封裝，迎來第二成長曲線
2025-02-20 20:39
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：15.09
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云財經(jīng)訊，2025年2月20日，甬矽電子(688362)宣布其最新募投項目切入高性能AI算力芯片封裝領(lǐng)域，已與多家高性能運算類芯片設(shè)計企業(yè)簽訂合作協(xié)議。公司深耕先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片和AP類SoC芯片，核心客戶包括晶晨科技、翱捷科技(688220)等，均進(jìn)入主動補庫存階段。東北證券分析師預(yù)計，公司2024-2026年營業(yè)收入分別為35.19億元、47.14億元和57.30億元，歸母凈利潤分別為0.69億元、2.58億元和4.31億元。
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