AI算力芯片更新迭代，玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈加速成長
2025-03-10 13:51
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：17.35
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云財經(jīng)訊，2025年3月10日，三星電子加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代昂貴的硅中介層，提升芯片性能。玻璃基板作為未來封裝基板的技術(shù)趨勢，有望在AI算力芯片更新迭代中迎來加速成長。A股上市公司中，帝爾激光(300776)的TGV激光微孔設(shè)備已實現(xiàn)面板級玻璃基板通孔設(shè)備出貨；飛凱材料(300398)正配合下游客戶開發(fā)TGV封裝濕化學(xué)品；興森科技(002436)的玻璃基板研發(fā)項目有序推進。
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