興森科技AI領(lǐng)域布局加速，封裝基板業(yè)務(wù)迎來收獲期
2025-03-11 14:37
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：19.9
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云財經(jīng)訊，2025年3月11日，興森科技(002436)在AI領(lǐng)域持續(xù)投入，其FCBGA封裝基板項目已進入小批量生產(chǎn)階段，樣品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋服務(wù)器、AI芯片、智能駕駛、交換機晶片、網(wǎng)卡等。公司在AI領(lǐng)域的布局包括PCB和半導體業(yè)務(wù)，產(chǎn)品類別包括HDI板、類載板、FCCSP基板和采用BT材質(zhì)的FCBGA基板，廣泛配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存儲芯片等領(lǐng)域。中郵證券分析師預計，公司2024-2026年收入分別為60億元、70億元、81億元，歸母凈利潤分別為-2億元、0.6億元、4.0億元。
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