全新服務(wù)器通過完整的Intel ^® Xeon ^® 處理器系列，從數(shù)據(jù)中心到邊緣推動更智能、更快速、更高效的人工智能，支持超過40%的內(nèi)存帶寬提升和最多144個CPU內(nèi)核。

加利福尼亞州圣何塞和德國紐倫堡2025年3月12日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼：SMCI)是人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、高性能計(jì)算、云、存儲和5G/Edge的整體IT解決方案提供商，正在推出一系列針對邊緣和嵌入式工作負(fù)載進(jìn)行了全面優(yōu)化的新系統(tǒng)。這些全新緊湊型服務(wù)器基于最新的Intel Xeon 6 SoC處理器系列(前代代號Granite Rapids-D)，幫助企業(yè)優(yōu)化實(shí)時人工智能推理，并在多個關(guān)鍵行業(yè)中實(shí)現(xiàn)更智能的應(yīng)用。

人工智能和嵌入式工作負(fù)載的系統(tǒng)" src="https://mma.prnasia.com/media2/2639316/Embedded_World__SUPERMICRO.jpg?p=medium600" alt="針對人工智能和嵌入式工作負(fù)載的系統(tǒng)" align="middle" />

針對人工智能和嵌入式工作負(fù)載的系統(tǒng)

"隨著邊緣人工智能解決方案需求的增長，企業(yè)需要高可靠性、緊湊型的系統(tǒng)，能夠?qū)崟r處理邊緣端的數(shù)據(jù)。" Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示。"Supermicro設(shè)計(jì)并部署業(yè)界最廣泛的應(yīng)用優(yōu)化系統(tǒng)，覆蓋從數(shù)據(jù)中心到遠(yuǎn)端邊緣的各類需求。我們最新一代的邊緣服務(wù)器提供先進(jìn)的人工智能功能，能夠在數(shù)據(jù)生成的近端提升效率并支持更精準(zhǔn)的決策。憑借邊緣端核心數(shù)量最多增加2.5倍，以及每瓦性能和每核心性能的提升，這些全新的Supermicro緊湊型系統(tǒng)已全面優(yōu)化，適用于邊緣人工智能、電信、網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡(luò)(CDN)等工作負(fù)載。

欲了解更多信息，請?jiān)L問https://www.supermicro.com/en/products/embedded/servers

Supermicro全新的SYS-112D系列系統(tǒng)專為運(yùn)行高性能邊緣人工智能解決方案而設(shè)計(jì)，搭載最近推出的Intel Xeon 6 SoC處理器，并配備P內(nèi)核。與上一代系統(tǒng)相比，這些服務(wù)器具有更高的性能、改進(jìn)的每瓦性能以及更大的內(nèi)存帶寬。此外，這些新服務(wù)器還包括人工智能加速、支持無線協(xié)議的Intel^® QuickAssist技術(shù)、Intel vRAN Boost技術(shù)、Intel^®數(shù)據(jù)流加速器等功能。

Supermicro的SYS-112D-36C-FN3P配備Intel Xeon 6 SoC處理器，擁有36個P內(nèi)核，雙100 GbE QSFP28端口，最高支持512GB DDR5內(nèi)存，并提供一個PCIe 5.0 FHFL插槽，可用于安裝GPU或其他擴(kuò)展卡。結(jié)合Intel的內(nèi)置媒體加速和QuickAssist技術(shù)，使該系統(tǒng)非常適合邊緣人工智能和媒體工作負(fù)載。同時，其機(jī)箱深度僅為399mm(15.7 英寸)，并配備前端I/O接口，能夠輕松在空間受限的環(huán)境中部署或嵌入到更大的系統(tǒng)中。另一款基于相同平臺的服務(wù)器，SYS-112D-42C-FN8P，提供更適合電信領(lǐng)域的優(yōu)化配置，配備8個25GbE端口、內(nèi)置GNSS和時間同步技術(shù)，以及搭載Intel vRAN Boost技術(shù)的Intel Xeon 6 SoC處理器。這些功能的結(jié)合使該型號成為一個全方位平臺，適用于RAN網(wǎng)絡(luò)中的各種工作負(fù)載。

Supermicro還推出了兩款全新緊湊型系統(tǒng)，SYS-E201-14AR和SYS-E300-14AR，專為遠(yuǎn)端邊緣的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能推理進(jìn)行優(yōu)化。這兩款系統(tǒng)均搭載第15代Intel^® Core^TM Ultra處理器(代號Arrow Lake)，擁有最多24個核心，并配備內(nèi)置NPU(神經(jīng)處理單元)人工智能加速器。這兩款系統(tǒng)均配備兩個2.5 GbE網(wǎng)絡(luò)端口，以及HDMI、Display和USB連接器，并針對企業(yè)邊緣應(yīng)用場景進(jìn)行了優(yōu)化。SYS-E300還可擴(kuò)展為單個PCIe 5.0 x16插槽，允許安裝PCIe GPU卡，從而提升系統(tǒng)在安全監(jiān)控、零售、醫(yī)療保健、制造業(yè)等領(lǐng)域的邊緣人工智能應(yīng)用性能。

在邊緣數(shù)據(jù)中心，Supermicro的邊緣人工智能系統(tǒng)現(xiàn)在可以安裝最近推出的Intel Xeon 6700/6500系列處理器，并配備P內(nèi)核。這一處理器系列專為企業(yè)數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，旨在實(shí)現(xiàn)性能與效率之間的良好平衡，并在廣泛的企業(yè)工作負(fù)載中，比上一代提供平均1.4倍的性能提升。Supermicro的2U邊緣人工智能產(chǎn)品系列，如SYS-212B-FLN2T，將Intel的新處理器與最多6個單寬度GPU加速器結(jié)合，采用短深度、前端I/O形式，既可在企業(yè)邊緣部署，也適用于電信和空間受限的環(huán)境。

Supermicro亮相嵌入式世界展(Embedded World)

歡迎于3月11日至13日期間，前往Supermicro位于1號館208號展位，了解更多關(guān)于這些新系統(tǒng)的信息。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(納斯達(dá)克股票代碼：SMCI)是應(yīng)用優(yōu)化整體IT解決方案的全球領(lǐng)軍企業(yè)。Supermicro在加利福尼亞州圣何塞成立并運(yùn)營，致力于為企業(yè)、云、 AI和5G Telco/Edge IT基礎(chǔ)設(shè)施提供率先進(jìn)入市場的創(chuàng)新。我們是服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)的整體IT解決方案制造商。Supermicro的主板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)專業(yè)知識進(jìn)一步推動了我們的開發(fā)和生產(chǎn)，為我們的全球客戶實(shí)現(xiàn)了從云到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品均在公司內(nèi)部(包括美國、亞洲和荷蘭)完成設(shè)計(jì)和制造，通過全球運(yùn)營實(shí)現(xiàn)規(guī)模和效益，從而優(yōu)化總體擁有成本(TCO)，并能夠(通過綠色計(jì)算)減少對環(huán)境的影響。獲獎無數(shù)的Server Building Block Solutions®通過我們靈活可重復(fù)使用的構(gòu)建塊，為客戶提供了豐富的可選系統(tǒng)產(chǎn)品系列，用于優(yōu)化其確切的工作負(fù)載和應(yīng)用。這些構(gòu)建塊支持全系列外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案(空調(diào)、自然空氣冷卻或液體冷卻)。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者所有。

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