債市“科技板”漸行漸近 金融支持科創(chuàng)將進(jìn)入新階段
2025-03-15 05:57
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：23.79
云財(cái)經(jīng)訊，人民銀行行長(zhǎng)潘功勝表示，為了加大對(duì)科技創(chuàng)新的金融支持力度，人民銀行將會(huì)同證監(jiān)會(huì)、科技部等部門創(chuàng)新推出債券市場(chǎng)的“科技板”。專家表示，債券市場(chǎng)“科技板”的設(shè)立，不僅是融資工具的創(chuàng)新，也是金融支持科技創(chuàng)新體系的關(guān)鍵突破。通過(guò)多元化債券產(chǎn)品、政策激勵(lì)與市場(chǎng)化機(jī)制的結(jié)合，有望進(jìn)一步緩解科技企業(yè)融資難題，加速科技成果轉(zhuǎn)化，助力國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略落地。
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