債市 “科技板” 登場在即 專家建言培育科創(chuàng)債投融資生態(tài)
2025-03-17 02:14
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：16.4
云財經(jīng)訊，近期，債券市場“科技板”成為市場廣泛討論的話題。近年來科創(chuàng)類債券品種不斷涌現(xiàn)，但目前存在發(fā)行人集中、融資堵點、缺乏耐心投資者等問題。多位專家表示，未來須從多方面培育科創(chuàng)企業(yè)債券投融資生態(tài)，以實現(xiàn)債市資金與科創(chuàng)領(lǐng)域融資需求的高效對接。
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