丹邦科技:自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導(dǎo)體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點(diǎn)
![](http://aliyun.yuncaijing.com/res/pc/assets/module/news/news_fav.png?v=1699588802)
投資者問:董秘你好!據(jù)了解,目前4G手機(jī)采用的散熱方式主流仍然為石墨片加熱管,5G手機(jī)由于基帶集成在芯片中等原因,功耗和讓發(fā)熱量沒有預(yù)期中高,部分沿用4G的散熱方式,部分使用VC液冷均熱板,請問公司的TPI膜和量子碳基膜應(yīng)用于手機(jī)散熱時(shí),相比以上的幾種散熱方式有什么優(yōu)勢?成本方面和量產(chǎn)能力方面是否存在替代以上散熱方案的基礎(chǔ)?謝謝!
丹邦退(002618):公司自主研發(fā)的多層柔性量子碳基半導(dǎo)體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點(diǎn),同時(shí)具有多層石墨烯結(jié)構(gòu),具備高比表面積、低電阻、高導(dǎo)電性和高載流子遷移率、高載流子濃度、高傳熱性、耐高溫以及各向異性等優(yōu)良特性,將在智能手機(jī)、柔性太陽能發(fā)電、柔性O(shè)LED第四代顯示、柔性半導(dǎo)體器件、大功率器件、動(dòng)力電池、醫(yī)療器械等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,散熱問題成為許多領(lǐng)域發(fā)展遇到的一個(gè)共同難題。傳統(tǒng)的金屬導(dǎo)熱材料(如:銀、銅、鋁等),由于密度較大、熱導(dǎo)率較低、熱膨脹系數(shù)高、無法進(jìn)一步減薄彎曲、耐化學(xué)性差等缺點(diǎn),已經(jīng)無法滿足上述高技術(shù)領(lǐng)域越來越嚴(yán)苛的散熱需求。炭、石墨材料具有較高的熱導(dǎo)率,優(yōu)良的熱機(jī)械性能,低密度、低熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)電性、耐熱性和耐化學(xué)性等,作為電極材料、散熱材料、耐熱貼紙,高電氣傳導(dǎo)材料等廣泛應(yīng)用,是如今最具發(fā)展前景的散熱材料之一。作為散熱導(dǎo)體,量子碳基膜具有高導(dǎo)電性、輕薄、柔軟性,可作為在狹窄的場所、或需要穿過縫隙做處理的場所的導(dǎo)熱器材料或散熱器材料。無需通過人工外力壓合,無需PET等膠帶保護(hù),不掉粉塵,無離子遷移風(fēng)險(xiǎn),有結(jié)構(gòu)性,不會(huì)產(chǎn)生分層,在導(dǎo)熱、導(dǎo)電、電磁屏蔽性能方面明顯優(yōu)于常規(guī)的合成石墨材料和石墨膜。高性能大寬幅量子碳基膜導(dǎo)熱系數(shù)在1300 W/m.K以上,超過天然石墨片及PI復(fù)合膜等傳統(tǒng)散熱材料導(dǎo)熱系數(shù)的20%-30%。 經(jīng)過前次非公開發(fā)行募投項(xiàng)目,公司已掌握生PI膜的核心技術(shù),實(shí)現(xiàn)PI膜高質(zhì)量、大面積、卷到卷式的大批量生產(chǎn)。量子碳基膜屬于PI膜深加工產(chǎn)品,公司通過實(shí)施“TPI薄膜碳化技術(shù)改造項(xiàng)目”,掌握了先進(jìn)的噴涂法TPI聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝,成功實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)。量子碳基膜以公司自產(chǎn)的化學(xué)法微電子級PI膜為優(yōu)質(zhì)碳素前驅(qū)體,具備成本優(yōu)勢。感謝您的關(guān)注!
新聞標(biāo)題 | 時(shí)間 | 消息來源 | 新聞熱度 |
---|---|---|---|
連續(xù)四年刷新分紅率,李子園展現(xiàn)高紅利價(jià)值 | 今天 10:36 | ATBOT_GPT |
|
【喜訊】佛塑科技連續(xù)三年榮獲“上市公司董事會(huì)秘書履職評價(jià)”4A評級 | 12-17 19:34 | ATBOT_GPT |
|
券商今日金股:4份研報(bào)力推一股(名單) | 12-17 16:18 | ATBOT_GPT |
|
巨星農(nóng)牧成立新公司含生物有機(jī)肥料業(yè)務(wù) | 12-17 14:32 | ATBOT_GPT |
|
金證投資風(fēng)控一體化解決方案助力券商自營風(fēng)控效能提升 | 12-17 12:43 | ATBOT_GPT |
|
又一家!宣告違約 | 12-16 22:37 | ATBOT_GPT |
|