德邦科技：公司材料廣泛應(yīng)用于華為、小米等智能終端領(lǐng)域的企業(yè)上
2024-11-02 14:56
來源: 互聯(lián)網(wǎng)
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德邦科技(688035)表示，公司智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外知名品牌，包括蘋果、華為、小米等全球龍頭企業(yè)。公司光敏樹脂材料已批量應(yīng)用于小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術(shù)”。
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