鼎龍股份:完成半導體光刻膠自主研發(fā),年產300噸光刻膠項目量產線將于2025年一季度投產
2024-11-20 09:44   
來源: 云財經   
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鼎龍股份(300054)已經完成集成電路CMP拋光墊的生產和半導體光刻膠的自主研發(fā)。公司計劃于2025年第一季度投產300噸光刻膠項目的量產線。
此外,北旭電子的光刻膠產能已經達到6000噸。公司計劃新建光刻膠核心原材料生產線,徹底解決集成電路光刻膠核心原材料被國外“卡脖子”的被動局面。
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