炬芯科技2025年將推出新芯片產(chǎn)品，性能提升三倍
2024-12-31 13:39
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)
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云財(cái)經(jīng)訊，2024年12月31日，炬芯科技(688049)計(jì)劃在2025年推出新一代芯片產(chǎn)品，預(yù)計(jì)性能將比第一代提高三倍。中郵證券吳文吉認(rèn)為，存內(nèi)計(jì)算(CIM)在處理大規(guī)模并行計(jì)算和深度學(xué)習(xí)任務(wù)時(shí)具有顯著優(yōu)勢(shì)，特別適用于高性能計(jì)算和邊緣計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景，為端側(cè)AI提供強(qiáng)大賦能。炬芯科技(688049)選擇的是基于模數(shù)混合電路的SRAM存內(nèi)計(jì)算(MMSCIM)技術(shù)路徑，其第一代MMSCIM已在2024年落地。公司第二代MMSCIM預(yù)計(jì)將在2025年推出，性能大幅提升，每個(gè)核提供300GOPS算力，并直接支持Transformer模型，能效比提高到7.8TOPS/W@INT8。中郵證券分析師預(yù)計(jì)公司2024-2026年歸母凈利潤(rùn)分別為0.9億、1.4億、2.0億元，同比增長(zhǎng)38.47%、60.02%、40.86%，對(duì)應(yīng)PE為73、46、33倍。
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