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最新新聞: (深互動(dòng))華天科技:目前擁有WLCSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumpi 08-30 08:22

瀏覽用戶2250問(wèn)華天科技(002185)公司有什么產(chǎn)品是國(guó)際領(lǐng)先并量產(chǎn)了的?占高端銷售幾成?2016年08月23日11:43002185華天科技華天科技答瀏覽用戶2250:公司目前擁有WLCSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品,并已批量生產(chǎn)。謝謝!2016年08月30日08:21

WLCSP封裝相關(guān)新聞 時(shí)間 消息來(lái)源 新聞熱度
華潤(rùn)微:公司在先進(jìn)封裝方面諸如面板級(jí)封裝(PLP)及晶圓級(jí)封裝(WLCSP)等技術(shù)有相應(yīng)的布局和儲(chǔ)備,可實(shí)現(xiàn)chiplet技術(shù)的異構(gòu)集成/異質(zhì)集成功能 08-12 17:08 同花順
華天科技:已具有成熟量產(chǎn)的TSV、WLCSP封裝技術(shù) 02-29 09:52 深交所互動(dòng)易
(深互動(dòng))華天科技:目前擁有WLCSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumpi 08-30 08:22 大智慧
WLCSP封裝概念常見(jiàn)問(wèn)題解答

ask-logo  WLCSP封裝概念股的龍頭股最有可能是哪幾只?

ask-logo  根據(jù)云財(cái)經(jīng)智能題材挖掘技術(shù)自動(dòng)匹配,WLCSP封裝概念股的龍頭股最有可能從以下幾個(gè)股票中誕生 晶方科技、 華天科技、 通富微電。

ask-logo  WLCSP封裝概念股今天的平均漲幅和市場(chǎng)人氣如何?

ask-logo  今日WLCSP封裝概念股平均漲幅為3.17%,其中 中國(guó)海防漲幅最高,WLCSP封裝概念目前市場(chǎng)關(guān)注度為 0.00

ask-logo  WLCSP封裝概念上市公司一共有多少家?

ask-logo  WLCSP封裝概念一共有6家上市公司,其中3家WLCSP封裝概念上市公司在上證交易所交易,另外3家WLCSP封裝概念上市公司在深交所交易。

相關(guān)股票平均漲跌幅: +3.17%
漲家數(shù):6 持平家數(shù):0 跌家數(shù):0 停牌家數(shù):0
WLCSP封裝相關(guān)股票 價(jià)格 漲跌幅 功能 相關(guān)性
晶方科技(603005) 27.60 3.41% 晶方科技與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:公司W(wǎng)LCSP封裝全球第二 。晶方科技是全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。2013年,iPhone5s攜帶指紋識(shí)別亮相并大賣,這對(duì)晶方科技而言無(wú)疑是個(gè)好消息,因?yàn)閕Phone5s的指紋識(shí)別模組正是采用的WLCSP封裝技術(shù)。 關(guān)聯(lián)原因
76%
華天科技(002185) 11.89 1.80% 華天科技與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),通過(guò)收購(gòu)昆山西鈦獲得晶圓級(jí)封裝(WLCSP)生產(chǎn)能力。 關(guān)聯(lián)原因
74%
通富微電(002156) 28.80 1.91% 通富微電與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:通富微電2011年從富士通引進(jìn)WLCSP封裝技術(shù)。通富微電是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)主要廠商之一。 關(guān)聯(lián)原因
63%
長(zhǎng)電科技(600584) 38.19 1.19% 長(zhǎng)電科技與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:長(zhǎng)電科技去年(2014年12月)先進(jìn)封裝Bumping和WLCSP有序按擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行。目前Bumping產(chǎn)能12萬(wàn)片/月,WLCSP產(chǎn)能4億顆/月。2015年公司認(rèn)為先進(jìn)封裝能夠?qū)崿F(xiàn)確定性高增長(zhǎng)。 關(guān)聯(lián)原因
35%
紅寶麗(002165) 4.57 0.66% 紅寶麗與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:硬泡組合聚醚、異丙醇胺的生產(chǎn)與銷售 。 關(guān)聯(lián)原因
15%
中國(guó)海防(600764) 28.77 10.02% 中國(guó)海防與WLCSP封裝概念的關(guān)聯(lián)原因:中電廣通與華大智寶一直有合作,二者業(yè)務(wù)產(chǎn)生交集始于2011年9月。彼時(shí)中電廣通控股子公司中電智能卡公司與臺(tái)灣訊億科技、華大智寶設(shè)立合資公司實(shí)施WLCSP模塊封裝IC卡項(xiàng)目,標(biāo)的公司近年業(yè)績(jī)良好。而將旗下中電廣通讓殼給參股合作伙伴,也順應(yīng)了中國(guó)電子目前資產(chǎn)整合的大方向,信息安全與服務(wù)就是其中之一。 關(guān)聯(lián)原因
7%

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