2024年1月18日，深圳市信維通信股份有限公司獲得一項(xiàng)名為“一種毫米波介質(zhì)諧振器封裝天線模組及通信設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號CN220358322U，申請日期為2023年7月。該專利是一種毫米波介質(zhì)諧振器封裝天線模組，包括介質(zhì)板、金屬板、介質(zhì)柱和介質(zhì)諧振器。介質(zhì)板的第一表面上設(shè)有匹配網(wǎng)絡(luò)和射頻芯片，匹配網(wǎng)絡(luò)包括四根匹配線和四根低頻線，射頻芯片設(shè)置在匹配線和低頻線的交匯處。金屬板貼附于介質(zhì)板的第二表面上，對應(yīng)四個(gè)饋板的位置設(shè)有四個(gè)饋點(diǎn)，介質(zhì)柱和介質(zhì)諧振器分別安裝于饋點(diǎn)上。該天線模組結(jié)構(gòu)緊湊，可以覆蓋N261頻段并具有高增益效果。
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