最新新聞： 東華軟件：攜手摩爾線程計(jì)劃投建新一代全功能國(guó)產(chǎn)GPU服務(wù)器生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)總部基地 11-15 16:25
東華軟件與摩爾線程合作，在高新區(qū)投資建設(shè)新一代全功能國(guó)產(chǎn)GPU服務(wù)器生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)總部基地，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)GPU超算國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
東華軟件與摩爾線程合作，在高新區(qū)投資建設(shè)新一代全功能國(guó)產(chǎn)GPU服務(wù)器生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)總部基地，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)GPU超算國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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9%
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| 通富微電（002156） | 28.80 | 1.91% | 通富微電與GPU概念的關(guān)聯(lián)原因:通富微電具備較強(qiáng)的GPU封裝技術(shù)，擁有幾十個(gè)系列、五百多個(gè)品種產(chǎn)品，主要封裝產(chǎn)品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產(chǎn)品，并提供微處理器、數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)?；旌想娐?、射頻電路的FT測(cè)試及PT圓片測(cè)試服務(wù)。公司在中高端封裝技術(shù)方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，公司是國(guó)內(nèi)第一家將BUMP技術(shù)應(yīng)用于CPU、GPU等領(lǐng)域的上市公司，也是國(guó)內(nèi)第一家將BGA產(chǎn)品應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品領(lǐng)域的企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
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