丹邦科技：研發(fā)的多層柔性量子碳基半導(dǎo)體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點(diǎn)
2019-12-06 12:17
來源: 深交所互動(dòng)易
影響力評估指數(shù)：20
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投資者問：你公司量子碳基模是否為柔性O(shè)LED屏幕TFT基底的理想材料？性能是否超越LTPS和氧化物基底？是否可直接匹配柔性O(shè)LED6代線？有無在進(jìn)行相關(guān)認(rèn)證？四個(gè)問題。
丹邦退(002618)：感謝您的關(guān)注。公司研發(fā)的多層柔性量子碳基半導(dǎo)體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點(diǎn)，同時(shí)具有多層石墨烯結(jié)構(gòu)，具備高比表面積、低電阻、高導(dǎo)電性和高載流子遷移率、高載流子濃度、高傳熱性、耐高溫以及各向異性等優(yōu)良特性，有望在智能手機(jī)、柔性太陽能發(fā)電、柔性O(shè)LED第四代顯示、柔性半導(dǎo)體器件、大功率器件、動(dòng)力電池、醫(yī)療器械等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。公司目前項(xiàng)目產(chǎn)品的認(rèn)證市場主要是手機(jī)等電子產(chǎn)品的散熱。
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