展出創(chuàng)新解決方案助推車載、AI、移動(dòng)技術(shù)革新浪潮

深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日至11月10日，第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱"進(jìn)博會(huì)")在上海國(guó)家會(huì)展中心盛大開幕。本屆進(jìn)博會(huì)秉承"新時(shí)代,共享未來(lái)"的主題，迎來(lái)上百國(guó)家的數(shù)千優(yōu)秀龍頭企業(yè)參展。今年是三星連續(xù)參展的第七年，在本次進(jìn)博會(huì)上，三星半導(dǎo)體全面展示面向智能汽車、消費(fèi)電子、人工智能等應(yīng)用的創(chuàng)新半導(dǎo)體技術(shù)，助力更多合作伙伴掌握先進(jìn)技術(shù)。

三星車載應(yīng)用區(qū) – 革新未來(lái)出行

隨著自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，汽車行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)器的需求與日俱增，對(duì)駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)與乘客監(jiān)控系統(tǒng)(OMS)的要求也更為嚴(yán)格。三星電子響應(yīng)這一趨勢(shì)，研發(fā)出了小封裝的車載 LPDDR5X(561F)以及性能卓越的車載SSD AM9C1，為車載人工智能應(yīng)用提供創(chuàng)新解決方案。三星ISOCELL Vizion 931全局快門圖像傳感器，專為快速移動(dòng)設(shè)計(jì)，能以180fps的速度實(shí)現(xiàn)全分辨率捕獲和VGA視頻流，適用于復(fù)雜多變的駕駛環(huán)境，大幅提高汽車的安全性和智能化水平。在三星展臺(tái)的模擬數(shù)字座艙區(qū)域，參觀人員可以親身體驗(yàn)三星艙內(nèi)攝像頭解決方案的絕妙之處，感受其在提升駕駛安全性和智能化水平方面的潛力。

三星人工智能區(qū) – 人工智能聚合未來(lái)

人工智能的發(fā)展需要大量的數(shù)據(jù)來(lái)進(jìn)行訓(xùn)練和學(xué)習(xí)，為滿足該行業(yè)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)量需求，三星半導(dǎo)體此次帶來(lái)了面向高性能計(jì)算(HPC)和人工智能平臺(tái)的新一代人工智能芯片——HBM3E 12H，其能效較上一代產(chǎn)品提升了12%。此外，參展的還有專為大量實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)服務(wù)的DDR5，能靈活擴(kuò)展存儲(chǔ)器性能的CMM-D，開創(chuàng)了大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的新紀(jì)元的PM9D3a，以及專為人工智能和圖形密集型工作負(fù)載而生的24Gb GDDR7，為人工智能發(fā)展提供算力、存儲(chǔ)和能耗方面的有力支撐。

三星移動(dòng)終端區(qū) – 點(diǎn)亮每日精彩

移動(dòng)電子產(chǎn)品的發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣纫约皥D像捕捉的及時(shí)性、保真性提出了更高的要求。存儲(chǔ)器方面，三星半導(dǎo)體展出了速度高達(dá)10.7Gbps的LPDDR5X以及存算一體化的LPDDR5X-PIM，為客戶帶來(lái)低功耗，高性能的端側(cè)AI解決方案。圖像傳感器方面，三星的未來(lái)技術(shù)ISOCELL Zoom Anyplace(畫中畫技術(shù))采用人工智能追蹤技術(shù)，能以高達(dá)4K的高分辨率同時(shí)拍攝全場(chǎng)景和特寫區(qū)域，通過(guò)展臺(tái)的高山景觀裝置，參觀人員可以一窺三星ISOCELL Zoom Anyplace的卓越性能。同時(shí)展出的還有ISOCELL HP9——三星首款長(zhǎng)焦相機(jī)圖像傳感器。ISOCELL HP9具有2億像素，采用E2E人工智能Remosaic(像素重塑)技術(shù)，帶來(lái)更智能、更快速的圖像捕捉體驗(yàn)。三星在移動(dòng)電子方面的創(chuàng)新顯著提升了用戶的拍攝體驗(yàn)感和使用流暢度。

三星晶圓工藝區(qū) – 驅(qū)動(dòng)人工智能革新

傳統(tǒng)芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)注重通用性和穩(wěn)定性，而人工智能芯片的架構(gòu)更注計(jì)算精度和處理速度。三星半導(dǎo)體秉持銳意創(chuàng)新的精神，不斷實(shí)現(xiàn)工藝突破，與人工智能的革新形成相與之勢(shì)。此次展出的X-Cube作為采用混合銅鍵合技術(shù)的3D芯片堆疊解決方案，大幅降低了芯片結(jié)構(gòu)的風(fēng)險(xiǎn)；而I-Cube作為水平多芯片集成平臺(tái)，是三星面向HPC和人工智能應(yīng)用研發(fā)的技術(shù)利器。三星的創(chuàng)新工藝從靈活性、集成度、穩(wěn)定性等方面有力地推動(dòng)了人工智能在性能、能效方面的顯著進(jìn)步。

相信此次進(jìn)博會(huì)能夠促進(jìn)三星與中國(guó)市場(chǎng)的合作交流，為全球科技進(jìn)步助力。讓我們一起見證更多精彩，攜手開啟科技新時(shí)代。

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