博威合金：銅連接與先進(jìn)封裝材料助力AI發(fā)展
2025-01-20 08:59
來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)
影響力評(píng)估指數(shù)：21.1
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云財(cái)經(jīng)訊，2025年1月20日，博威合金(601137)在互動(dòng)易平臺(tái)表示，公司引線框架專用材料用于三代之前的集成電路封裝，而Socket基座專用材料主要用于先進(jìn)封裝集成電路和基板的連接。隨著AI技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)AI算力集成電路的關(guān)注度不斷提升，先進(jìn)封裝成為AI算力集成電路的重要封裝方式。博威合金(601137)獨(dú)立自主開發(fā)的新合金boway70318將應(yīng)用于下一代Socket基座，并將成為主打產(chǎn)品。此外，公司在高速傳輸領(lǐng)域的產(chǎn)品主要包括高速銅纜兩端的高速連接器材料以及以光模塊屏蔽罩為代表的通訊電子器件屏蔽材料。
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