鵬鼎控股：技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)PCB賽道。作為“電子產(chǎn)品之母”，PCB在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著消費電子、新能源汽車等新興領(lǐng)域的發(fā)展，鵬鼎控股憑借產(chǎn)品高端化、布局全球化、生產(chǎn)制造智能化等方面的發(fā)展，成為世界一流的PCB廠商。公司的研發(fā)中心展示出高度集成的精密設(shè)計，生產(chǎn)車間則展現(xiàn)出智能制造領(lǐng)域的技術(shù)實力。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，確保產(chǎn)品與技術(shù)的持續(xù)升級。
| 集成電路相關(guān)新聞 | 時間 | 消息來源 | 新聞熱度 |
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| 威騰電氣等成立新公司含集成電路設(shè)計業(yè)務(wù) | 今天 14:17 | ATBOT_GPT | |
| 宇信科技等成立新公司 含集成電路相關(guān)業(yè)務(wù) | 今天 10:22 | 云財經(jīng) | |
| 宇信科技等成立新公司含集成電路相關(guān)業(yè)務(wù) | 今天 10:22 | ATBOT_GPT | |
| 北方華創(chuàng)：擬參設(shè)北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購二期基金 | 12-16 21:40 | 云財經(jīng) | |
| 圣邦股份在上海成立微電子新公司 | 12-16 14:12 | 云財經(jīng) | |
| 崇達(dá)技術(shù)實現(xiàn)智能手機電路板任意層互連技術(shù)突破 | 12-16 09:59 | 云財經(jīng) | |
| 來伊份成立商業(yè)發(fā)展公司 含集成電路業(yè)務(wù) | 12-12 10:53 | 云財經(jīng) | |
| 來伊份成立商業(yè)發(fā)展公司含集成電路業(yè)務(wù) | 12-12 10:53 | ATBOT_GPT | |
| 鵬鼎控股：憑借技術(shù)創(chuàng)新馳騁印制電路板賽道 | 12-12 00:40 | ATBOT_GPT | |
| 國芯科技：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等多名股東擬減持不超3%股份 | 12-10 18:07 | 云財經(jīng) |
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功能 | 相關(guān)性 |
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| 國科微（300672） | 71.64 | 6.43% | 國科微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營大規(guī)模集成電路的設(shè)計、研發(fā)及銷售。2018年6月4日晚間公告，公司擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(大基金)、深圳鴻泰共同投資設(shè)立常州紅盾合伙企業(yè)。合伙企業(yè)認(rèn)繳出資總額2.54億元，其中大基金認(rèn)繳出資額1.5億元，國科微認(rèn)繳出資額1.03億元。合伙企業(yè)投資方向側(cè)重于集成電路領(lǐng)域的項目投資。 關(guān)聯(lián)原因 |
100%
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| 大港股份（002077） | 17.58 | 10.01% | 大港股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司積極布局集成電路產(chǎn)業(yè)，加速推進募投項目的建設(shè)，完成上海旻艾集成電路測試研發(fā)中心項目建設(shè)，于5月份正式投產(chǎn)運營，實現(xiàn)艾科半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)在上海的布局，拓展公司高科技產(chǎn)業(yè)的規(guī)模；同時艾科半導(dǎo)體積極尋求合作，與展訊通信（上海）有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，為公司后期的業(yè)務(wù)發(fā)展提供支持。 關(guān)聯(lián)原因 |
99%
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| 亞光科技（300123） | 6.72 | 1.36% | 亞光科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司在互動易平臺表示，未來公司將在鞏固微波集成電路領(lǐng)域市場地位同時，積極在單片集成電路設(shè)計、系統(tǒng)級封裝設(shè)計與生產(chǎn)、半導(dǎo)體MEMS設(shè)計等方面的軍工電子領(lǐng)域小型化布局，推動芯片國產(chǎn)化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都華光瑞芯微電子股份有限公司與展訊半導(dǎo)體(成都)有限公司等19家企業(yè)被成都市經(jīng)信委認(rèn)定為成都市首批集成電路設(shè)計企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
69%
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| 賽微電子（300456） | 19.39 | 2.86% |
賽微電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年9月13日早間公告，公司全資子公司微芯科技有意向作為特別有限合伙人(SLP)，認(rèn)繳北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金份額，意向認(rèn)繳份額為3億元人民幣，用于北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金擬受讓北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司的股權(quán)。集創(chuàng)北方為全球領(lǐng)先的顯示控制芯片整體解決方案提供商。 2017年報告期內(nèi)，公司控股子公司納微矽磊繼續(xù)逐步建立和完善核心管理及人才團隊，公司及國家集成電路基金已合計向納微矽磊投入超過10億元，全面推進北京"8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目"的建設(shè)。 2017年10月31日晚間公告，公司擬出資6000萬元參與投資設(shè)立“青島海絲民和半導(dǎo)體基金企業(yè)(有限合伙)”，基金總規(guī)模30億元，重點側(cè)重于集成電路領(lǐng)域并購整合及有核心競爭力公司的投資。 關(guān)聯(lián)原因 |
65%
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| 聯(lián)創(chuàng)電子（002036） | 10.33 | 4.03% | 聯(lián)創(chuàng)電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司通過集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資韓國美法思株式會社(Melfas),同時集成電路產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合韓國美法思設(shè)立江西聯(lián)智集成電路有限公司，順利承接了韓國集成電路模擬芯片產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移。 關(guān)聯(lián)原因 |
63%
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| 東軟載波（300183） | 17.77 | 5.59% | 東軟載波與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:在集成電路領(lǐng)域，公司擁有高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目4項，包括：SSC型電力線載波通信芯片、HC型電容式觸控芯片、新型RISC架構(gòu)8位微控制器、基于ARM內(nèi)核的低功耗32位芯片。 關(guān)聯(lián)原因 |
61%
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| 華天科技（002185） | 11.89 | 1.80% |
華天科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億只，同比增長35.75%,晶圓級集成電路封裝量48萬片，同比增長27.30%,實現(xiàn)營業(yè)收入70.10億元，同比增長28.03%,營業(yè)利潤6.29億元，同比增長52.00%。 公司被評為我國最具成長性封裝測試企業(yè)，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)第三位，集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。 關(guān)聯(lián)原因 |
56%
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| 飛凱材料（300398） | 16.68 | 1.15% |
飛凱材料與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域，隨著集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，尤其是我國集成電路市場的高速增長，勢必將帶動集成電路封裝行業(yè)市場空間的快速增長，公司在該領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品已經(jīng)我國市場取得了一定的市場份額，隨著市場的高速增長以及進口替代的加速，公司該系列產(chǎn)品的銷售及盈利將會取得較好的提高。 2016年11月14日午間公告，公司擬通過全資子公司安慶飛凱對長興中國持有的長興昆電60%以上的股權(quán)進行收購。此外，未來如長興昆電有增資需求，公司和安慶飛凱同意最終持股為70%以上。據(jù)披露，長興昆電長期致力于開發(fā)中高端器件及IC封裝所需的材料，主要專業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路等封裝所需的環(huán)氧塑封料，可提供標(biāo)準(zhǔn)型、低應(yīng)力型和高導(dǎo)熱型等系列產(chǎn)品，為業(yè)界主要供貨商之一。 關(guān)聯(lián)原因 |
50%
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| 博敏電子（603936） | 8.77 | 1.98% | 博敏電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專業(yè)從事高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為多層（含HDI）和單/雙面印制電路板。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、智能安防及清潔能源等領(lǐng)域。主要客戶包括百富計算機、沃特沃德、三星電子、格力電器、比亞迪、新大陸電腦、伊頓電氣、新國都、華智融和瑞斯康達(dá)等國內(nèi)外知名企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
48%
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| 海特高新（002023） | 10.47 | -0.10% | 海特高新與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年4月，公司控股子公司海威華芯第一條6吋第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線貫通，該生產(chǎn)線同時具有砷化鎵、氮化鎵以及相關(guān)高端光電產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國外同行業(yè)先進水平。此舉標(biāo)志著中國具備了大規(guī)模商用砷化鎵芯片的生產(chǎn)能力，突破了國外對中國高端射頻芯片的封鎖，成為國家高端芯片供應(yīng)安全的重要保障。2015年1月，海特高新通過收購少數(shù)股東股權(quán)并增資擴股最終持有海威華芯52.91%股權(quán)，借此構(gòu)建其微電子平臺。海威華芯主要從事第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路芯片的研制。 關(guān)聯(lián)原因 |
47%
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| 萬業(yè)企業(yè)（600641） | 15.40 | 0.65% |
萬業(yè)企業(yè)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年8月9日消息，萬業(yè)企業(yè)擬以發(fā)行股份的方式，作價4.753億元收購凱世通香港、蘇州卓燝持有的凱世通49%股權(quán)。同時，公司擬以現(xiàn)金4.947億元收購凱世通另51%股權(quán)。交易完成后，上市公司將持有凱世通100%股權(quán)。凱世通已成為國內(nèi)離子注入機領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有80多項專利。目前，公司集成電路離子注入機產(chǎn)品已完成研發(fā)并形成產(chǎn)品，產(chǎn)品線類型有12英寸、4至6英寸，并獲得了海外廠商的認(rèn)可。 2018年1月份披露，現(xiàn)經(jīng)工商核準(zhǔn)上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金（籌）正式命名為“上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金”。該基金總規(guī)模為100億元，首期規(guī)模50.5億元。2018年1月19日，基金參與各方正式簽署《上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）合伙協(xié)議》。設(shè)立合伙企業(yè)的目的是聚焦集成電路設(shè)備和材料領(lǐng)域，兼顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及其他相關(guān)領(lǐng)域，立足上海，面向全國，放眼全球開展投資，推動投資項目落戶上海，幫助被投資項目快速成長，獲得資本增值，以良好的業(yè)績?yōu)楹匣锶藙?chuàng)造價值。 關(guān)聯(lián)原因 |
47%
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| 南大光電（300346） | 40.67 | 1.37% |
南大光電與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年1月12日晚公告，公司與寧波經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂投資協(xié)議書，公司擬在寧波開發(fā)區(qū)投資建設(shè)高端集成電路制造用193nm光刻膠材料以及配套關(guān)鍵材料研發(fā)及生產(chǎn)項目，項目總用地面積約86畝，其中一期總投資預(yù)計約9.6億元。 公司主要從事光電新材料MO源的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是全球主要的MO源生產(chǎn)商。MO源即高純金屬有機源，是制備LED、新一代太陽能電池、相變存儲器、半導(dǎo)體激光器、射頻集成電路芯片等的核心原材料，在半導(dǎo)體照明、信息通訊、航天等領(lǐng)域有極重要的作用。當(dāng)前，MO源主要應(yīng)用于LED領(lǐng)域，公司產(chǎn)品中，三甲基鎵和三甲基銦是最重要、用量最大的兩種MO源。此外，公司還開發(fā)成功了三乙基鎵、三甲基鋁、二茂鎂、三乙基銻、四氯化碳、四溴化碳等多種MO源產(chǎn)品。公司作為課題責(zé)任單位承擔(dān)了"極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝"專項項目"20-14nm先導(dǎo)產(chǎn)品工藝開發(fā)"的課題"ALD金屬有機前驅(qū)體產(chǎn)品的開發(fā)和安全離子注入產(chǎn)品開發(fā)"的開發(fā)任務(wù)，目前部分產(chǎn)品已經(jīng)通過客戶的驗證，產(chǎn)品未來將向半導(dǎo)體行業(yè)及面板行業(yè)進軍。 關(guān)聯(lián)原因 |
46%
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| 臺基股份（300046） | 37.81 | 2.36% | 臺基股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司的主營業(yè)務(wù)為功率晶閘管、整流管、電力半導(dǎo)體模塊、電力半導(dǎo)體用散熱器等大功率半導(dǎo)體器件及其功率組件的研發(fā)、制造、銷售及相關(guān)服務(wù)。 主要產(chǎn)品有：大功率晶閘管(KK系列、KP系列、KS系列等，直徑范圍:0.5-5英寸，電流范圍200A-4000A，電壓范圍400V-6500V)；大功率半導(dǎo)體模塊(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，電流范圍26A-1500A，電壓范圍400V-3600V)；功率半導(dǎo)體組件；電力半導(dǎo)體用散熱器等。公司主導(dǎo)產(chǎn)品在國內(nèi)連續(xù)保持年銷售量第一位，年銷售收入前三位，其中在感應(yīng)加熱應(yīng)用領(lǐng)域的市場占有率一直保持全國第一。目前，公司功率半導(dǎo)體器件年產(chǎn)能已達(dá)180萬只。 關(guān)聯(lián)原因 |
45%
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| 興森科技（002436） | 11.66 | 1.22% | 興森科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)模化制造能力。 關(guān)聯(lián)原因 |
45%
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| 通富微電（002156） | 28.81 | 1.95% | 通富微電與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試業(yè)務(wù)，并提供相關(guān)技術(shù)支持和服務(wù)。歷經(jīng)十余年的創(chuàng)新和發(fā)展，公司員工達(dá)四千余人、年封裝測試約90億塊的生產(chǎn)規(guī)模，可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”(One Stop Solution)服務(wù)。公司擁有幾十個系列、五百多個品種產(chǎn)品，主要封裝產(chǎn)品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產(chǎn)品，并提供微處理器、數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)?；旌想娐贰⑸漕l電路的FT測試及PT圓片測試服務(wù)； 2016年10月公告，公司擬發(fā)行1.81億股，以19.21億元的價格收購富潤達(dá)49.48%股權(quán)、通潤達(dá)47.63%股權(quán)。交易完成后，通富微電將直接和間接持有富潤達(dá)100%股權(quán)、通潤達(dá)100%股權(quán)，從而間接持有通富超威蘇州85%股權(quán)、通富超威檳城85%股權(quán)。上市公司將利用通富超威蘇州和通富超威檳城作為成熟的大規(guī)模高端封裝產(chǎn)品量產(chǎn)平臺，為國內(nèi)外有高端封測需求的客戶提供規(guī)模化、個性化的先進封測服務(wù)的進程； 2017年6月公告，公司擬與海滄區(qū)共同投資70億元投建先進封裝測試企業(yè)，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測試、研發(fā)、制造和銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
44%
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| 富瀚微（300613） | 59.90 | 19.99% | 富瀚微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是國家集成電路設(shè)計企業(yè)、上海市高新技術(shù)企業(yè)、上海市科技小巨人企業(yè)及上海市專利試點單位。公司先后承擔(dān)多項國家、市級研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化類項目。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)，公司已發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的、具有核心競爭力的視頻圖像處理多媒體芯片設(shè)計企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
44%
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| 航錦科技（000818） | 17.94 | 0.34% |
航錦科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司于2017下半年收購了兩家軍工優(yōu)質(zhì)標(biāo)的—威科電子和長沙韶光，正式切入軍工電子領(lǐng)域。兩家軍工在軍用集成電路和厚膜集成電路領(lǐng)域擁有很高的行業(yè)認(rèn)可度。得益于國防信息化進程和新產(chǎn)品的訂單，軍工板塊將不斷提升公司整體盈利能力。 方大化工與兵器工業(yè)二一四所戰(zhàn)略合作，二一四所的主要技術(shù)和專業(yè)方向為：半導(dǎo)體集成電路及特種器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成電路、厚膜混合集成電路、MCM多芯片組件、基于LTCC技術(shù)的微波毫米波集成器件及組件、電子模塊及電子信息系統(tǒng)集成組件/部件、電子元器件可靠性試驗。 關(guān)聯(lián)原因 |
44%
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| 揚杰科技（300373） | 45.68 | 2.74% |
揚杰科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年上半報告期內(nèi)，公司與宜興經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂《集成電路器件封裝基地戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，各方達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，成立合資公司無錫中環(huán)揚杰半導(dǎo)體有限公司，強強聯(lián)合在江蘇宜興投資建設(shè)集成電路器件封裝基地，預(yù)計2019年二季度實現(xiàn)一期投產(chǎn)。本次合作有助于各方在集成電路器件封裝領(lǐng)域展開深度合作，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、互利共贏，將進一步促進公司的業(yè)務(wù)發(fā)展和產(chǎn)品延伸。 公司主營業(yè)務(wù)為分立器件芯片、功率二極管及整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售。主營產(chǎn)品為半導(dǎo)體分立器件芯片、光伏二極管、全系列二極管、整流橋等。 公司擁有從芯片制造到封裝測試全套生產(chǎn)工藝，為國內(nèi)少數(shù)生產(chǎn)、制造全系列二極管、整流橋、分立器件芯片的規(guī)模企業(yè)之一。公司制造的GPP芯片采用國際先進技術(shù)，設(shè)備大部分從美國、日本、臺灣進口，產(chǎn)品主要有汽車整流芯片、FRD超快恢復(fù)芯片、TVS芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光伏、LED照明、汽車電子、電源模塊等高端領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因 |
41%
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| 江豐電子（300666） | 72.47 | 2.04% |
江豐電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年報告期，集成電路28-14nm技術(shù)節(jié)點用鉭(Ta)靶材及環(huán)件、鈦靶材(Ti)的晶粒晶向控制技術(shù)、靶材焊接技術(shù)、精密機械加工技術(shù)及清洗封裝技術(shù)全面攻克。 記者從江豐電子獲悉，2017年12月26日，一批核心機臺設(shè)備正式進駐合肥江豐廠區(qū)，為合肥江豐的投產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。江豐電子是專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路芯片制造用超高純金屬材料及濺射靶材研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
41%
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| 景嘉微（300474） | 93.68 | 4.20% | 景嘉微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:景嘉微2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍(lán)牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因 |
40%
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| 國民技術(shù)（300077） | 27.93 | 3.18% |
國民技術(shù)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年8月15日晚間公告，全資子公司國民投資當(dāng)日與成都邛崍市政府簽署投資協(xié)議書，擬以不少于80億元投建“國民天成化合物半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)園”，項目預(yù)計三年初具規(guī)模，五年實現(xiàn)產(chǎn)能。公司另擬通過國民投資出資5000萬元，與陳亞平技術(shù)團隊等合作設(shè)立成都國民天成化合物半導(dǎo)體有限公司，建設(shè)和運營6吋第二代和第三代半導(dǎo)體集成電路外延片項目，項目首期投資4.5億元。 公司為國內(nèi)專業(yè)從事超大規(guī)模信息安全芯片和通訊芯片產(chǎn)品以及整體解決方案研發(fā)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括安全芯片和通訊芯片。公司安全芯片產(chǎn)品正在進行國際CC體系EAL5+安全等級認(rèn)證，有望成為我國首款通過國際CC高等級認(rèn)證的芯片。 關(guān)聯(lián)原因 |
36%
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| 兆易創(chuàng)新（603986） | 103.05 | 10.00% | 兆易創(chuàng)新與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司于2017年11月29日以每股10.65港元的價格認(rèn)購中芯國際發(fā)行配售股份5000.34萬股，總金額53253.59萬港元。中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大，技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
36%
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| 全志科技（300458） | 40.18 | 9.24% | 全志科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營業(yè)務(wù)是集成電路的研發(fā)和銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
35%
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| 深科技（000021） | 19.45 | 2.69% | 深科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，重點發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。 關(guān)聯(lián)原因 |
35%
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| 皖通科技（002331） | 9.03 | 6.86% |
皖通科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司致力于微波混合集成電路設(shè)計技術(shù)、微組裝技術(shù)、雷達(dá)探測與跟蹤技術(shù)等在機載、艦載、彈載等武器平臺上的應(yīng)用，產(chǎn)品具有覆蓋頻段寬、功能多、可靠性高、結(jié)構(gòu)小型化、高性能等特點，能夠有效切合市場需求，創(chuàng)新優(yōu)勢顯著。 子公司賽英科技專業(yè)從事嵌入軟件式微波混合集成電路、微波混合集成電路及雷達(dá)相關(guān)整機、系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，服務(wù)于機載、艦載、彈載等多種武器平臺，產(chǎn)品主要為雷達(dá)、電子對抗和通信系統(tǒng)提供配套。賽英科技各項軍工資質(zhì)齊全。 關(guān)聯(lián)原因 |
35%
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| 北方華創(chuàng)（002371） | 395.60 | 3.31% | 北方華創(chuàng)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司從事基礎(chǔ)電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，主要產(chǎn)品為大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔(dān)國家電子專用設(shè)備重大科技攻關(guān)任務(wù)的骨干企業(yè)，是目前國內(nèi)唯一一家具有8英寸立式擴散爐和清洗設(shè)備生產(chǎn)能力的公司。 關(guān)聯(lián)原因 |
34%
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| 晶方科技（603005） | 27.61 | 3.45% |
晶方科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年7月25日晚間公告稱，公司擬參與發(fā)起設(shè)立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)，基金重點圍繞集成電路領(lǐng)域開展股權(quán)并購?fù)顿Y。 公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因 |
34%
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| 匯頂科技（603160） | 83.29 | 0.90% | 匯頂科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是科技部火炬高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)中心認(rèn)定的“國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)”，深圳市科技和信息局、深圳市財政局、深圳市國家稅務(wù)局和深圳市地方稅務(wù)局認(rèn)定的“高新技術(shù)企業(yè)”，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心認(rèn)定的“2013年度第八屆‘中國芯’最具投資價值企業(yè)”，中國半導(dǎo)體協(xié)會認(rèn)定的“2012年中國最具成長性集成電路設(shè)計企業(yè)”。 關(guān)聯(lián)原因 |
34%
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| 韋爾股份（603501） | 101.00 | 3.80% | 韋爾股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計，以及被動件、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子（尤其是手機、平板）、筆記本電腦、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。截至2018年4月10日，公司已擁有集成電路布圖設(shè)計權(quán)85項。 關(guān)聯(lián)原因 |
34%
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| 北京君正（300223） | 73.50 | 7.42% | 北京君正與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是集成電路設(shè)計公司。2017年報告期內(nèi)，公司完成了XBurst2CPU核的設(shè)計、優(yōu)化和相關(guān)的驗證工作，基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成，并進行了樣片投產(chǎn)。 關(guān)聯(lián)原因 |
33%
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| 明陽電路（300739） | 19.00 | 9.20% | 明陽電路與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營業(yè)務(wù)為印制電路板（PCB）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
33%
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| 振芯科技（300101） | 22.46 | 0.36% | 振芯科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司高性能集成電路主要產(chǎn)品包含直接數(shù)字頻率合成器DDS，頻綜類芯片，視訊類芯片，MEMS慣性器件，衛(wèi)星通信芯片等。公司是國內(nèi)提供LVDS產(chǎn)品系列最全，品種最多的廠商，也是國內(nèi)DDS研制水平最高的單位。公司是國家特種行業(yè)元器件重點骨干企業(yè)，是國家高新技術(shù)工程和“核高基”重大專項的研制單位，核心產(chǎn)品在國家重點工程中替代進口器件。 關(guān)聯(lián)原因 |
33%
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| 鼎龍股份（300054） | 26.34 | 0.80% |
鼎龍股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年報告期，旗捷科技經(jīng)營效益增長迅速，盈利能力、發(fā)展能力處于行業(yè)領(lǐng)先水平。本年度，旗捷芯片實現(xiàn)營業(yè)收入20,240.78萬元，同比增長79.77%;凈利潤10,201.70萬元，同比增長80.84%。 2017年12月19日消息，鼎龍股份CMP拋光墊已進入客戶供應(yīng)體系,據(jù)了解，CMP拋光墊是晶圓制造的關(guān)鍵材料，較為廣泛地應(yīng)用于集成電路芯片、藍(lán)寶石芯片等加工領(lǐng)域。 公司產(chǎn)品包括集成電路芯片設(shè)計與制程工藝材料。 關(guān)聯(lián)原因 |
33%
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| 曉程科技（300139） | 16.10 | 0.44% | 曉程科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:以集成電路設(shè)計及應(yīng)用領(lǐng)域為主，致力于電力線載波芯片等系列集成電路產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)和市場應(yīng)用，并面向電力公司、電能表供應(yīng)商等行業(yè)用戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)和完整的解決方案。 關(guān)聯(lián)原因 |
31%
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| 奧士康（002913） | 24.73 | 0.69% | 奧士康與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司一直致力于高密度印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
31%
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| 光華科技（002741） | 23.97 | 2.52% | 光華科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品分為PCB化學(xué)品、鋰電池材料及化學(xué)試劑三大類?；瘜W(xué)試劑產(chǎn)品包括分析與專用試劑，主要應(yīng)用于分析測試、教學(xué)、科研開發(fā)以及新興技術(shù)領(lǐng)域的專用化學(xué)品，其中超凈高純試劑化學(xué)試劑為集成電路（IC）和超大規(guī)模集成電路（VLSI）制造過程中的關(guān)鍵性基礎(chǔ)化工材料之一。 關(guān)聯(lián)原因 |
29%
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| 長電科技（600584） | 38.19 | 1.19% |
長電科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年9月29日晚間公告，公司擬非公開發(fā)行股票不超過271,968,800股(含271,968,800股)，募集資金總額不超過455,000萬元，扣除發(fā)行費用后將按照輕重緩急順序全部投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目和償還銀行貸款。 公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位； 關(guān)聯(lián)原因 |
28%
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| 紫光國微（002049） | 66.03 | 1.98% | 紫光國微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司的主要業(yè)務(wù)為集成電路芯片設(shè)計與銷售，包括智能芯片產(chǎn)品、特種集成電路產(chǎn)品和存儲器芯片產(chǎn)品，分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司三個核心子公司承擔(dān)。 關(guān)聯(lián)原因 |
28%
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| 蘇州固锝（002079） | 10.89 | 1.30% | 蘇州固锝與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:在二極管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片兩千多種規(guī)格的核心技術(shù)掌握在公司手中。公司擁有大批自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)。 關(guān)聯(lián)原因 |
27%
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| 好利科技（002729） | 13.56 | 2.19% | 好利科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售電路保護器產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè).公司擁有眾多專利產(chǎn)品,是全球領(lǐng)先的電路保護器制造商.產(chǎn)品包括小型熔斷器、微型熔斷器、SMD熔斷器、溫度保險絲、高/低壓熔斷器及自復(fù)保險絲等電路保護器,廣泛應(yīng)用于通訊、計算機、交通、玩具、家用電器、電池、新能源及其它電子電力系統(tǒng)保護。 關(guān)聯(lián)原因 |
27%
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| 強力新材（300429） | 13.27 | 0.84% | 強力新材與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年9月公告，公司擬非公開發(fā)行不超過1400萬股，募集資金總額不超過5.01億元。公司擬總計投入3.75億元（其中募集資金3.49億元）用于“新建年產(chǎn)3070噸次世代平板顯示器及集成電路材料關(guān)鍵原料和研發(fā)中試項目”。通過該項目的實施，公司將實現(xiàn)次世代平板顯示器及集成電路材料關(guān)鍵原材料的規(guī)?；a(chǎn)。 關(guān)聯(lián)原因 |
27%
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| 上海新陽（300236） | 38.58 | 1.29% | 上海新陽與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，公司晶圓化學(xué)品已經(jīng)進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等客戶，保持持續(xù)放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品方面已經(jīng)成為中芯國際28nm技術(shù)節(jié)點的Baseline，無錫海力士32nm技術(shù)節(jié)點的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實現(xiàn)穩(wěn)定供貨；在IC封裝基板領(lǐng)域，公司的電鍍銅添加劑產(chǎn)品供貨較上年同期保持增加；在集成電路用高端光刻膠方面，公司也已和鄧博士技術(shù)團隊共同設(shè)立合資公司進行研發(fā)，目前光刻膠小試實驗順利。 關(guān)聯(lián)原因 |
26%
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| 南方精工（002553） | 14.09 | 1.08% | 南方精工與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司2015年11月19日晚間公告，公司與上海矽昌通信技術(shù)有限公司簽署了《合作意向書》，公司擬通過法定程序暫定以2000萬元自有資金參股矽昌通信18.18%股權(quán)。矽昌通信創(chuàng)始人團隊擁有高端無線網(wǎng)絡(luò)通信芯片研發(fā)技術(shù)，長期從事平板電腦、智能電視及通信等領(lǐng)域的集成電路及其應(yīng)用系統(tǒng)的研發(fā)工作，其技術(shù)研發(fā)、質(zhì)量管理、服務(wù)能力等在業(yè)內(nèi)具有很好的口碑和認(rèn)可度，通過本次融資，將進一步加快芯片及其產(chǎn)品的研發(fā)速度。 關(guān)聯(lián)原因 |
26%
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| 富滿微（300671） | 43.96 | 8.79% | 富滿微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計研發(fā)、封裝、測試和銷售。公司在集成電路領(lǐng)域發(fā)展多年，積累儲備了的大量的核心技術(shù)以及具有IC設(shè)計專業(yè)技能的穩(wěn)定技術(shù)團隊。作為國家規(guī)劃布局內(nèi)重點集成電路設(shè)計企業(yè)，公司高度重視知識產(chǎn)權(quán)的保護與積累。截至2017年底，公司已獲得46項專利技術(shù)，其中發(fā)明專利13項，實用新型專利33項；集成電路布圖設(shè)計登記45項；軟件著作權(quán)18項。 關(guān)聯(lián)原因 |
26%
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| TCL中環(huán)（002129） | 9.38 | -0.21% |
TCL中環(huán)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司積極擴充8英寸硅拋光片生產(chǎn)規(guī)模，預(yù)計2018年第四季度實現(xiàn)30萬片/月的產(chǎn)銷規(guī)模；同時通過投資30億美元啟動集成電路和功率器件用8-12寸拋光片項目，集約各股東方資源，進行聯(lián)合創(chuàng)新、協(xié)同創(chuàng)新，積極擴充半導(dǎo)體單晶及拋光片產(chǎn)能，為實現(xiàn)中環(huán)股份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級打下了堅實的基礎(chǔ)。 2017年10月12日晚間公告，公司與無錫市政府、晶盛機電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，公司、晶盛機電協(xié)同無錫市政府下屬投資平臺公司或產(chǎn)業(yè)基金確定項目投資主體，共同在宜興市啟動建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。 關(guān)聯(lián)原因 |
26%
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| 長榮股份（300195） | 6.29 | -1.72% | 長榮股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年9月公告，公司發(fā)布公告稱將參與新三板企業(yè)唯捷創(chuàng)芯的定增。9月21日，公司與唯捷創(chuàng)芯簽署《定向發(fā)行股份認(rèn)購合同》，以51.85元/股共計1500萬元認(rèn)購唯捷創(chuàng)芯本次定向發(fā)行的289,286股，占其注冊資本的1.02%。唯捷創(chuàng)芯系全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌企業(yè)，是一家集成電路設(shè)計公司，主營業(yè)務(wù)為射頻及高端模擬芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
25%
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| 文一科技（600520） | 35.70 | 3.21% |
文一科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年，公司對外積極申報并獲批的項目有：獲批建設(shè)"集成電路封測裝備安徽省重點實驗室";"集成電路先進封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)"獲安徽省重大科技專項； 2016年4月發(fā)布定增預(yù)案，公司擬以不低于18.19元/股向公司實際控制人袁啟宏控制的國購?fù)顿Y有限公司非公開發(fā)行不超過4233.10萬股，募集資金總額不超過7.7億元用于投資智能機器人等項目。根據(jù)方案，公司擬投入募集資金1.7億元用于智能機器人研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目；0.8億元用于國購智能機器人研究中心；3.2億元用于集成電路先進封裝用設(shè)備及模具產(chǎn)業(yè)化項目。 關(guān)聯(lián)原因 |
24%
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| 大唐電信（600198） | 12.90 | 9.97% | 大唐電信與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:子公司大唐半導(dǎo)體主營集成電路設(shè)計、計算機系統(tǒng)集成等業(yè)務(wù)。 關(guān)聯(lián)原因 |
23%
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| 振華科技（000733） | 43.59 | 0.30% |
振華科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年2月2日晚間公告，公司擬非公開發(fā)行股票，發(fā)行數(shù)量合計不超過93,868,443股(含本數(shù))，募資不超170,887萬元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后擬投資于微波阻容元器件生產(chǎn)線建設(shè)項目、圓柱型鋰離子動力電池生產(chǎn)線建設(shè)項目、高可靠混合集成電路及微電路模塊產(chǎn)業(yè)升級改造項目、射頻片式陷波器與新型磁性元件產(chǎn)業(yè)化項目和接觸器和固體繼電器生產(chǎn)線擴產(chǎn)項目。募投項目的實施將有助于公司擴大在軍用電子元器件的優(yōu)勢地位，同時實現(xiàn)“軍轉(zhuǎn)民”和新能源鋰電池的規(guī)模效益，增強公司的核心競爭力和盈利能力。 公司主營包含以片式電阻、電容、電感、半導(dǎo)體二三極管、集成電路等為主的高新電子板塊，以及以高壓真空滅弧室、手機／動力電池、電子材料等為主的集成電路與關(guān)鍵元器件板塊； 2017年6月公告，公司擬定增募資17億元加碼主業(yè)，募資投向包含高可靠混合集成電路及微電路模塊產(chǎn)業(yè)升級改造項目。 關(guān)聯(lián)原因 |
23%
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| 至純科技（603690） | 25.76 | 0.90% |
至純科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年12月8日晚間公告，公司擬出資3000萬元參與投資青島海絲民合半導(dǎo)體投資中心(有限合伙)，基金總募集規(guī)模為30億元，設(shè)立時認(rèn)繳出資總額為22.5億元，重點投資于集成電路領(lǐng)域并購整合及有核心競爭力公司的投資。公司擬通過參與投資該基金，尋求有協(xié)同效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)并購、投資，加快產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源的有效整合。 公司主要為泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（集成電路、平板顯示、光伏、LED等）、光纖、生物醫(yī)藥及食品飲料等行業(yè)需要對生產(chǎn)的工藝流程進行制程污染控制的先進制造業(yè)企業(yè)提供高純工藝系統(tǒng)解決方案，業(yè)務(wù)包括高純工藝系統(tǒng)與高純工藝設(shè)備的設(shè)計、加工制造、安裝以及配套服務(wù)。2017年公司將更多的核心資源配置到集成電路領(lǐng)域。公司在2017年的針對集成電路的重點部署達(dá)成了比較好的經(jīng)營成果。 關(guān)聯(lián)原因 |
22%
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| 有研新材（600206） | 17.12 | 1.18% | 有研新材與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:主要從事半導(dǎo)體硅材料的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可用于集成電路。 關(guān)聯(lián)原因 |
21%
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| 長川科技（300604） | 45.25 | 1.57% | 長川科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要從事集成電路專用設(shè)備的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售，是一家致力于提升我國集成電路專用裝備技術(shù)水平，積極推動集成電路裝備業(yè)升級的高新技術(shù)企業(yè)和軟件企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
21%
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| 潤欣科技（300493） | 31.08 | 20.00% | 潤欣科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要通過向客戶提供包括IC應(yīng)用解決方案在內(nèi)的一系列技術(shù)支持服務(wù)從而形成IC產(chǎn)品的銷售，分銷的IC產(chǎn)品以通訊連接芯片和傳感器芯片為主。公司分銷的IC產(chǎn)品指廣義的半導(dǎo)體元器件，包括集成電路芯片和其它電子元件。公司分銷的產(chǎn)品主要用于實現(xiàn)通訊連接及傳感功能，具體包括無線連接芯片、WiFi及網(wǎng)絡(luò)處理器芯片、傳感器芯片、微處理器芯片等產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因 |
20%
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| 北斗星通（002151） | 28.12 | 0.75% | 北斗星通與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2015年9月16日晚間公告稱，公司全資子公司北京北斗星通信息裝備有限公司擬投資1.8億元，購買石家莊銀河微波技術(shù)有限公司60%股權(quán)。銀河微波經(jīng)營范圍包括通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、電子原器件、集成電路研制開發(fā)等。 關(guān)聯(lián)原因 |
19%
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| *ST超華（002288） | 0.37 | 0.00% | *ST超華與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:控股公司廣州三祥主營業(yè)務(wù)從事生產(chǎn)、加工新型電子元器件；混合集成電路，同時銷售超華科技產(chǎn)品，如收購成功，至少增厚公司業(yè)績兩成以上。 關(guān)聯(lián)原因 |
16%
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| 世運電路（603920） | 30.91 | 1.38% | 世運電路與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專注于印制電路板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售和相關(guān)配套服務(wù)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算機及周邊、通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、航空等領(lǐng)域，并且與大德(Daeduck)、王氏港建(WKK)、偉創(chuàng)力(Flextronics)、捷普(Jabil)等國際知名企業(yè)建立了長期合作伙伴關(guān)系。 關(guān)聯(lián)原因 |
16%
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| 晶瑞電材（300655） | 10.01 | 0.91% |
晶瑞電材與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:上海聚源聚芯擁有晶瑞股份5%股份，上海聚源聚芯成立于2016年6月，其大股東為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司。 公司依托完善的光刻膠技術(shù)評價平臺，開發(fā)了系列功能性材料用于光刻膠產(chǎn)品配套，為客戶提供了完善的技術(shù)解決方案，目前已進入半導(dǎo)體制造廠商宏芯微、晶導(dǎo)微的供應(yīng)商體系。 關(guān)聯(lián)原因 |
16%
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| 晶盛機電（300316） | 32.22 | 0.12% |
晶盛機電與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年7月11日晚公告，公司中標(biāo)中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片項目四工段設(shè)備采購第一包、第二包，中標(biāo)金額合計4.03億元，約占公司2017年經(jīng)審計營業(yè)收入的20.67%。 公司承擔(dān)的國家科技重大專項"極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝"項目的"300mm硅單晶直拉生長裝備的開發(fā)"和"8英寸區(qū)熔硅單晶爐國產(chǎn)設(shè)備研制"兩項課題，已進入產(chǎn)業(yè)化階段。 2017年11月28日晚公告，公司此前披露，擬與中環(huán)股份協(xié)同無錫市政府下屬投資平臺共同在宜興市建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項目，總投資約30億美元。公司與中環(huán)股份及其全資子公司中環(huán)香港、無錫市人民政府下屬公司無錫發(fā)展擬共同投資組建中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司，注冊資本50億元，公司出資5億占比10%；中環(huán)股份出資15億(以現(xiàn)有半導(dǎo)體資產(chǎn)出資，占比30%)；中環(huán)香港出資15億，占比30%。 關(guān)聯(lián)原因 |
16%
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| 上海貝嶺（600171） | 39.93 | 2.91% |
上海貝嶺與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年報告期內(nèi)，公司共申請專利29項，其中發(fā)明專利28項；授權(quán)專利15項，其中發(fā)明專利12項；獲得集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)12項、軟件著作權(quán)2項。上述知識產(chǎn)權(quán)數(shù)據(jù)已含銳能微的集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)1項、軟件著作權(quán)2項。 公司已經(jīng)初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品布局，并成為國內(nèi)10大設(shè)計企業(yè)之一。公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線，并已完成模擬電路設(shè)計從0.35微米向0.18微米升級；電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級。公司的集成電路設(shè)計、產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)，以上千種集成電路產(chǎn)品服務(wù)于153個行業(yè)約2000家最終用戶，成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要供應(yīng)商之一。目前，擁有通信、電能計量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機周邊電路、MCU等領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因 |
15%
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| 三安光電（600703） | 12.55 | 1.46% | 三安光電與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司集成電路業(yè)務(wù)主要生產(chǎn)砷化鎵半導(dǎo)體芯片及氮化鎵高功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品，砷化鎵半導(dǎo)體器件主要應(yīng)用于通訊領(lǐng)域，尤其在手機、無線網(wǎng)絡(luò)、光纖通訊、汽車?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備等行業(yè)具有極大的市場需求； 關(guān)聯(lián)原因 |
15%
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| 納思達(dá)（002180） | 28.06 | 5.29% | 納思達(dá)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司的集成電路設(shè)計及應(yīng)用業(yè)務(wù)處于國內(nèi)領(lǐng)先位置，是“中國芯”的開發(fā)應(yīng)用的領(lǐng)先企業(yè)，是工信部“核高基”課題《國產(chǎn)嵌入式CPU規(guī)?；瘧?yīng)用》的獨家承擔(dān)企業(yè)。 2017年報告期，公司集成電路業(yè)務(wù)(包括艾派克微電子、SCC芯片業(yè)務(wù))總收入約14.10億元，銷售毛利約9.87億元，毛利率約為70.02%。 關(guān)聯(lián)原因 |
14%
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| 士蘭微（600460） | 27.60 | 1.55% |
士蘭微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年，公司集成電路和分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入分別較去年同期增長14.03%、16.79%。集成電路產(chǎn)品中，LED照明驅(qū)動電路、IPM功率模塊、MCU電路、數(shù)字音視頻電路、MEMS傳感器等產(chǎn)品的出貨量保持較快增長。分立器件產(chǎn)品中，快恢復(fù)管、MOS管、IGBT、PIM模塊等產(chǎn)品增長較快。 公司是中國集成電路設(shè)計行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開發(fā)，核心技術(shù)在中國同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競爭優(yōu)勢。功率驅(qū)動模塊的核心是高壓的650V半橋驅(qū)動集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復(fù)二極管等功率半導(dǎo)體器件，公司經(jīng)過近5年的持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，已經(jīng)在自己的芯片生產(chǎn)線上全部實現(xiàn)了上述幾類關(guān)鍵集成電路和器件的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的芯片廠家。 關(guān)聯(lián)原因 |
13%
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| 四創(chuàng)電子（600990） | 22.84 | 2.98% | 四創(chuàng)電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:安徽四創(chuàng)電子股份有限公司是一家主要從事雷達(dá)整機及其配套產(chǎn)品、集成電路、廣播電視及微波通信產(chǎn)品、電子系統(tǒng)工程及其產(chǎn)品的設(shè)計、研制、生產(chǎn)、銷售、出口、服務(wù)的公司.公司產(chǎn)品涉及氣象電子、微波通訊、廣播電視、公共安全、系統(tǒng)集成等多個領(lǐng)域. 關(guān)聯(lián)原因 |
13%
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| 崇達(dá)技術(shù)（002815） | 10.09 | 1.10% | 崇達(dá)技術(shù)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因: 關(guān)聯(lián)原因 |
13%
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| 航宇微（300053） | 14.96 | 3.89% | 航宇微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是一家具有自主知識產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，主要從事高可靠嵌入式SOC芯片類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因 |
12%
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| 甘咨詢（000779） | 8.51 | -1.05% | 甘咨詢與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2015年12月，公司擬以13.73元/股非公開發(fā)行4516.53萬股，作價6.2億元收購眾志芯科技100%股權(quán)；同時擬以13.73元/股向昊融投資非公開發(fā)行股份募集配套資金不超過6億元；交易完成后，北大眾志將成為公司第一大股東。眾志芯科技重點致力于以自主設(shè)計、自主開發(fā)、擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的UniCore技術(shù)為核心的相關(guān)芯片及整機的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。交易完成后，公司將擁有個人計算機CPU芯片及整機的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)制造和銷售服務(wù)能力，將向集成電路及計算機設(shè)計制造領(lǐng)域進行深入拓展； 2016年5月5日早間披露重大資產(chǎn)重組方案，公司購買北京眾志芯科技有限公司的100%股權(quán)交易對價為62,091.61萬元。公司將于6月14日-15日召開股東大會方案進行審議。 關(guān)聯(lián)原因 |
11%
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| 萬盛股份（603010） | 10.25 | 0.00% | 萬盛股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年12月份，公司擬26.76元/股非公開發(fā)行11210.76萬股作價30億元購買匠芯知本100%股權(quán)。匠芯知本沒有實質(zhì)開展其他經(jīng)營性業(yè)務(wù)，屬下資產(chǎn)為ShanhaiSemiconductorLtd.（開曼）持有硅谷數(shù)模100%的股權(quán)，該公司是一家專門從事高性能數(shù)模混合芯片設(shè)計，銷售的集成電路設(shè)計企業(yè)，已在高性能數(shù)?；旌闲酒袌鲂纬奢^強的競爭優(yōu)勢，成為國際主要高性能數(shù)?；旌闲酒瑢I(yè)供應(yīng)商之一。 關(guān)聯(lián)原因 |
11%
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| 丹邦退（002618） | 1.16 | 0.00% | 丹邦退與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。公司非公開發(fā)行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”主要用于研發(fā)與生產(chǎn)微電子級高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產(chǎn)FCCL的重要原材料之一。本項目順利實施后，公司的產(chǎn)業(yè)鏈將進一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品”的全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。 關(guān)聯(lián)原因 |
10%
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| 康強電子（002119） | 14.83 | 5.55% | 康強電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是我國規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場占有率等指標(biāo)方面國內(nèi)同行排名居前。 關(guān)聯(lián)原因 |
10%
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| 傳藝科技（002866） | 17.56 | 0.92% | 傳藝科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品為筆記本電腦鍵盤薄膜開關(guān)線路板(MTS)、筆記本電腦觸控板按鍵(Button)、筆記本電腦等消費電子產(chǎn)品所用柔性印刷線路板(FPC)。 關(guān)聯(lián)原因 |
10%
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| 太極實業(yè)（600667） | 7.45 | 2.34% |
太極實業(yè)與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年9月13日晚間公告，近日，控股子公司十一科技與青島芯恩簽訂了《EPC總承包工程合同》，合同金額為17.98億元。太極實業(yè)表示，該合同的簽訂體現(xiàn)了子公司十一科技在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的EPC領(lǐng)先地位。 2018年7月23日消息，公司控股子公司十一科技擬和關(guān)聯(lián)方海辰半導(dǎo)體就海辰半導(dǎo)體(無錫)有限公司發(fā)包的8英寸非存儲晶圓廠房建設(shè)項目簽訂《建設(shè)項目工程總承包合同》。合同價為23.159億元。該合同的簽訂體現(xiàn)了十一科技在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的EPC領(lǐng)先地位，合同的簽訂將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響、有利于十一科技的業(yè)務(wù)拓展。 2018年5月17日晚間公告，公司控股子公司十一科技成為中芯集成電路制造(紹興)有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地項目EPC總承包工程項目的中標(biāo)單位，中標(biāo)價12.26億元。該項目中標(biāo)體現(xiàn)了十一科技在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的EPC領(lǐng)先地位。 2017年，十一科技繼續(xù)穩(wěn)步推進在握重大項目、搶抓市場機遇。其中，上海華力集成電路制造有限公司12英寸先進生產(chǎn)線項目在2017年11月2日進入建設(shè)第二階段。長鑫12吋存儲器晶圓制造基地項目建設(shè)工程EPC總承包項目從2017年12月21日起工藝機臺開始陸續(xù)搬入，上海和輝光電第6代AMOLED顯示項目工藝機電系統(tǒng)EPC/TURNKEY責(zé)任一體化項目11月28日主廠房封頂。同時，趁著國內(nèi)半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)業(yè)投資的熱潮，十一科技在集成電路與液晶大項目上繼續(xù)發(fā)力，連續(xù)中標(biāo)上海和輝光電、國家存儲器基地工程(一期)廠區(qū)和綜合配套區(qū)項目設(shè)計采購施工總承包、成都格羅方德等項目，行業(yè)競爭優(yōu)勢彰顯。 關(guān)聯(lián)原因 |
10%
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| 光力科技（300480） | 14.04 | 1.23% | 光力科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司收購了 Loadpoint Bearings Limited（以下簡稱“LPB”）公司 70%股權(quán)，LPB 成為公司的控股子公司。主營業(yè)務(wù)均涉及集成電路半導(dǎo)體精密制造設(shè)備類領(lǐng)域。LPB 在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺、空氣靜壓主軸、 精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在集成電路半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因 |
10%
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| 機器人（300024） | 20.05 | 0.10% | 機器人與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年1月份，公司參股公司新松投資（新松公司持股40%）擬以1,040億元韓幣（約6.4億元人民幣，以交割時實際匯率為準(zhǔn)）收購SHINSUNG分立的以工廠自動化業(yè)務(wù)（FA業(yè)務(wù)）設(shè)立的公司80%的股權(quán)。交易標(biāo)的主要業(yè)務(wù)包含面板顯示自動化設(shè)備（包含Stocker，OHT，RGV，OHCV等），半導(dǎo)體自動化設(shè)備（包含HT，OHT等），工廠自動化設(shè)備（包含HT，OHT等）。公司在半導(dǎo)體與大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域已然進行戰(zhàn)略布局，目前是國內(nèi)唯一提供潔凈機器人的廠商。本次交易有利于公司在半導(dǎo)體與面板領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，有利于公司躋身半導(dǎo)體與面板領(lǐng)域的主流供應(yīng)商。 關(guān)聯(lián)原因 |
10%
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| ST華微（600360） | 5.00 | 1.01% | ST華微與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，應(yīng)用于消費電子、節(jié)能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護與工業(yè)控制等領(lǐng)域。國內(nèi)功率分立半導(dǎo)體器件20家品牌供應(yīng)商之一。主要產(chǎn)品功率晶體管占分立器件54%市場份額，公司擁有完備的3、4、5、6英寸半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線。公司彩色電視機用大功率晶體管、機箱電源用晶體管、綠色照明用晶體管、程控交換機用固體放電管、摩托車點火器用可控硅產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率均位居前列。公司已經(jīng)掌握肖特基和可控硅的主要技術(shù)，肖特基產(chǎn)品月產(chǎn)能已達(dá)1萬片。 關(guān)聯(lián)原因 |
9%
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| 駿亞科技（603386） | 13.39 | 3.64% | 駿亞科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
9%
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| 深南電路（002916） | 110.27 | -0.22% | 深南電路與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:研報分析表示，公司募投項目將擴大封裝基板及數(shù)通用PCB板產(chǎn)能，增強公司行業(yè)地位。公司擬募集17.5億元建設(shè)半導(dǎo)體高端高密IC板項目及數(shù)通用PCB板項目。募投項目達(dá)產(chǎn)后，將新增數(shù)通用電路板34萬平方米/年和封裝基板60萬平方米/年的生產(chǎn)能力，為公司打開新的成長空間。 關(guān)聯(lián)原因 |
8%
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| 中穎電子（300327） | 25.70 | 4.39% | 中穎電子與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是國產(chǎn)家電MCU主控芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，與國內(nèi)家電一線品牌大廠建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系，可以為客戶提供完備的軟硬件一體化服務(wù)，包括整體方案開發(fā)、嵌入式固件開發(fā)及外圍硬件電路的設(shè)計等，顯著降低了客戶成本及研發(fā)周期，強化了與客戶取得雙贏的伙伴關(guān)系。 2017年報告期內(nèi)，公司取得發(fā)明專利授權(quán)9項。截止2017年底，公司及子公司累計獲得國內(nèi)外授權(quán)專利68項，已登記的集成電路布圖設(shè)計權(quán)146項，已登記的軟件著作權(quán)13項。這些研發(fā)成果顯示了公司根據(jù)市場需求，專注于技術(shù)創(chuàng)新，加強自主研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化的實力，有助于提高公司的核心競爭力。公司會持續(xù)觀注市場的新興應(yīng)用，積累相關(guān)技術(shù)，以求積極把握發(fā)展商機。 關(guān)聯(lián)原因 |
7%
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| 圣邦股份（300661） | 87.81 | 0.61% | 圣邦股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是一家專注于高性能，高品質(zhì)模擬集成電路芯片設(shè)計及銷售的高新技術(shù)企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
7%
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| 潔美科技（002859） | 21.99 | 6.44% | 潔美科技與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是一家專業(yè)為片式電子元器件配套生產(chǎn)電子薄型載帶、上下膠帶、轉(zhuǎn)移膠帶(離型膜)等產(chǎn)品的企業(yè)，主要產(chǎn)品有分切紙帶、打孔紙帶、不打穿孔紙帶、上下膠帶、塑料載帶及其配套蓋帶、塑料卷盤、轉(zhuǎn)移膠帶(離型膜)等，實現(xiàn)配套供應(yīng)，是業(yè)內(nèi)唯一可為客戶提供薄型載帶整體解決方案的集成供應(yīng)商，多項產(chǎn)品擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，擁有主要專利數(shù)十項。 關(guān)聯(lián)原因 |
7%
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| 紫光股份（000938） | 26.02 | 1.64% | 紫光股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因: 關(guān)聯(lián)原因 |
6%
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| 博通股份（600455） | 23.30 | -3.24% | 博通股份與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是一家提供無線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設(shè)計公司。已成功推出了世界首顆5.8-GHz無繩電話集成收發(fā)器芯片，集成度最高的2.4-GHz無繩電話收發(fā)器芯片，功耗最低的5.8-GHz通用無線FSK收發(fā)器芯片，世界首款滿足我國公路不停車收費國家標(biāo)準(zhǔn)的5.8-GHz集成收發(fā)器芯片以及其他幾個系列的具有廣泛應(yīng)用前景的集成電路產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因 |
6%
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| 東山精密（002384） | 27.56 | 0.15% | 東山精密與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年3月27日，東方精密發(fā)布公告，擬與多方擬合作成立一支主要投資于集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈的基金，基金總規(guī)模約為40億元人民幣。公告顯示，此基金將參與購買合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)擬出售的合肥廣芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心(有限合伙)財產(chǎn)份額。 關(guān)聯(lián)原因 |
5%
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| 中國軟件（600536） | 50.57 | 0.98% | 中國軟件與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:中國軟件與集成電路促進中心(CSIP)宣布，該中心將攜手Linux操作系統(tǒng)開發(fā)商Canonical開發(fā)屬于中國的操作系統(tǒng)參考構(gòu)架，公司屬于應(yīng)用軟件行業(yè)，主營應(yīng)用軟件和軟件外包業(yè)務(wù)。 關(guān)聯(lián)原因 |
4%
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| 中國海防（600764） | 28.77 | 10.02% | 中國海防與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位；“非接觸IC卡封裝技術(shù)”被評為“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)”，取得ISO9000國際質(zhì)量體系認(rèn)證，中國移動SIM卡生產(chǎn)許可，國家質(zhì)量監(jiān)督局IC卡生產(chǎn)許可等多種資質(zhì)。 關(guān)聯(lián)原因 |
2%
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| 京東方A（000725） | 4.39 | 1.39% | 京東方A與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:公司2015年8月18日公告擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱大基金)等共同發(fā)起設(shè)立規(guī)模超過40億的集成電路基金，基金擬主要投資顯示相關(guān)集成電路領(lǐng)域。據(jù)公告，京東方擬與大基金、北京亦莊國際新興產(chǎn)業(yè)投資中心、北京益辰奇點投資中心共同發(fā)起設(shè)立集成電路基金，各自認(rèn)繳出資額分別為15億、15億、10億和1650萬元；基金規(guī)模40.165億元。 關(guān)聯(lián)原因 |
2%
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| 遠(yuǎn)方信息（300306） | 12.08 | 0.17% | 遠(yuǎn)方信息與集成電路概念的關(guān)聯(lián)原因:2014年1月13日晚間發(fā)布公告稱，公司近日收到《關(guān)于印發(fā)2013-2014年度國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)名單的通知》，公司被確定為2013-2014年度國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件企業(yè)。國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)，公司如當(dāng)年未享受免稅優(yōu)惠的，可減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。 關(guān)聯(lián)原因 |
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