云財(cái)經(jīng)訊，針對(duì)芯片供應(yīng)問題，廣汽集團(tuán)表示，公司得到廣東省、廣州市政府的大力支持，成立芯片應(yīng)對(duì)小組，及時(shí)協(xié)調(diào)芯片供應(yīng)鏈問題，實(shí)行一點(diǎn)一策一預(yù)案，多方聯(lián)動(dòng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈條的短縮，積極探索開發(fā)重點(diǎn)芯片替代方案。“從中長(zhǎng)期來看，還是要依靠基礎(chǔ)創(chuàng)新和核心技術(shù)自主創(chuàng)新，維護(hù)供應(yīng)鏈穩(wěn)定、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)轉(zhuǎn)型。 (貝殼財(cái)經(jīng))
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| 魅視科技：積極開展分布式系統(tǒng)產(chǎn)品的華為海思芯片替代方案研究 | 08-23 09:50 | 深交所互動(dòng)易 | |
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| 亞太股份：新產(chǎn)品和新技術(shù)推廣進(jìn)展很順利ABS和EPB產(chǎn)品已逐步使用國產(chǎn)芯片替代 | 07-12 15:02 | 同花順 | |
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| 李斌：在芯片替代上形成了一些自己的能力 | 01-02 20:19 | 云財(cái)經(jīng) | |
| 廣汽集團(tuán)成立芯片應(yīng)對(duì)小組 探索重點(diǎn)芯片替代方案 | 04-07 10:45 | 云財(cái)經(jīng) | |
| 華為反擊？?jī)纱笮酒娲唐毓猓≠Y金砸盤這些科技股最狠超25億 | 05-22 19:18 | 東財(cái) | |
| 國產(chǎn)芯片替代勢(shì)不可擋行業(yè)龍頭產(chǎn)能爬坡或超預(yù)期進(jìn)行 | 01-22 13:10 | 東財(cái) | |
| 中穎電子：產(chǎn)品主要就是在實(shí)現(xiàn)芯片的進(jìn)口替代，以國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口 | 12-05 09:43 | 深交所互動(dòng)易 |
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功能 | 相關(guān)性 |
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| 中穎電子（300327） | 25.59 | 3.94% | 中穎電子與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路(簡(jiǎn)稱“IC”)設(shè)計(jì)企業(yè)，自設(shè)立以來一直從事IC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和銷售，并提供相關(guān)的售后服務(wù)及技術(shù)服務(wù)。 公司所設(shè)計(jì)和銷售的IC產(chǎn)品以MCU為主，MCU產(chǎn)品劃分為家用電器類、電腦數(shù)碼類、節(jié)能應(yīng)用類三個(gè)類別，其中，2013年節(jié)能應(yīng)用類芯片銷售占公司營(yíng)業(yè)收入比例已經(jīng)達(dá)到24%，銷售額同比高速增長(zhǎng)了99%。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于小家電及電腦數(shù)碼產(chǎn)品的控制，對(duì)芯片的抗干擾特性和可靠性、生產(chǎn)的穩(wěn)定性等指標(biāo)有嚴(yán)格的要求，公司芯片的設(shè)計(jì)指標(biāo)達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，并在相關(guān)產(chǎn)品上得到大量應(yīng)用。 關(guān)聯(lián)原因 |
52%
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| 北京君正（300223） | 72.94 | 6.61% | 北京君正與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺(tái)的研發(fā)和銷售?；谧灾鲃?chuàng)新的XBurstCPU核心技術(shù)，公司面向便攜消費(fèi)電子、教育電子等領(lǐng)域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產(chǎn)品。同時(shí)公司還提供了運(yùn)行于這些芯片之上的操作系統(tǒng)軟件平臺(tái)。 2013年，公司在Xburst2 CPU研發(fā)方面進(jìn)行了模塊級(jí)設(shè)計(jì)的部分工作，由于CPU核的設(shè)計(jì)復(fù)雜度較高，研發(fā)設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng)，Xburst2 CPU的模塊級(jí)設(shè)計(jì)工作將在2014年繼續(xù)進(jìn)行；此外，第三代新架構(gòu)VPU項(xiàng)目按計(jì)劃繼續(xù)進(jìn)展中。新的VPU將支持業(yè)界最新的HEVC標(biāo)準(zhǔn)，處理性能上也較上一代有大幅提升，從而提高公司芯片的整體性能。 關(guān)聯(lián)原因 |
42%
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| 東軟載波（300183） | 17.70 | 5.17% | 東軟載波與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專注于為國家智能電網(wǎng)建設(shè)提供用電信息采集系統(tǒng)整體解決方案并致力于低壓電力線載波通信技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，主要產(chǎn)品為載波通信芯片、智能集中器，其中載波通信芯片集成于載波電能表或者采集器中，用于自動(dòng)抄讀電能量數(shù)據(jù)，是電網(wǎng)公司用電信息采集系統(tǒng)的核心部件。 關(guān)聯(lián)原因 |
42%
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| 興森科技（002436） | 11.60 | 0.69% | 興森科技與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是我國最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評(píng)價(jià)印制電路板樣板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)已處于國際先進(jìn)水平。 2012年6月子公司廣州興森快捷電路科技有限公司擬向科技部申報(bào)2013年國家科技重大專項(xiàng)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，該項(xiàng)目系國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”《2013年度課題申報(bào)指南》中的第9項(xiàng)項(xiàng)目任務(wù)“高密度封裝倒裝芯片基板產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”。 該項(xiàng)目擬投資24500萬元，按項(xiàng)目申報(bào)指南的資金集成要求：企業(yè)自籌9800萬元，地方政府配套支持4900萬元，國家配套支持9800萬元。 關(guān)聯(lián)原因 |
36%
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| 國民技術(shù)（300077） | 27.83 | 2.81% | 國民技術(shù)與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品包括安全芯片和通訊芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年銷售超過6000萬顆）、安全存儲(chǔ)芯片、可信計(jì)算芯片和移動(dòng)支付芯片，通訊芯片（傳統(tǒng)業(yè)務(wù)）包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片，已經(jīng)形成安全及通訊兩大方向、6個(gè)系列100余款的產(chǎn)品及解決方案的產(chǎn)品布局。 關(guān)聯(lián)原因 |
34%
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| 康強(qiáng)電子（002119） | 14.70 | 4.63% | 康強(qiáng)電子與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營(yíng)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是我國規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺(tái)高精度自動(dòng)高速?zèng)_床、17條引線框架高速全自動(dòng)選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場(chǎng)占有率等指標(biāo)方面國內(nèi)同行排名居前。公司分別以募集資金12500萬元投資集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)技改；分別以7050萬元和6653.19萬元投資集成電路內(nèi)引線材料(金絲)生產(chǎn)技術(shù)改造和大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造。 關(guān)聯(lián)原因 |
31%
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| 臺(tái)基股份（300046） | 37.64 | 1.89% | 臺(tái)基股份與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率晶閘管、整流管、電力半導(dǎo)體模塊、電力半導(dǎo)體用散熱器等大功率半導(dǎo)體器件及其功率組件的研發(fā)、制造、銷售及相關(guān)服務(wù)。 主要產(chǎn)品有：大功率晶閘管(KK系列、KP系列、KS系列等，直徑范圍:0.5-5英寸，電流范圍200A-4000A，電壓范圍400V-6500V)；大功率半導(dǎo)體模塊(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，電流范圍26A-1500A，電壓范圍400V-3600V)；功率半導(dǎo)體組件；電力半導(dǎo)體用散熱器等。公司主導(dǎo)產(chǎn)品在國內(nèi)連續(xù)保持年銷售量第一位，年銷售收入前三位，其中在感應(yīng)加熱應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率一直保持全國第一。目前，公司功率半導(dǎo)體器件年產(chǎn)能已達(dá)180萬只。 關(guān)聯(lián)原因 |
30%
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| 蘇州固锝（002079） | 10.85 | 0.93% | 蘇州固锝與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品為各類半導(dǎo)體二極管，具備全面二極管晶圓、芯片設(shè)計(jì)制造及二極管封裝、測(cè)試能力。是國內(nèi)最大的整流器件生產(chǎn)企業(yè)和最具特色的集成電路QFN企業(yè)，連續(xù)多年在中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選中獲大獎(jiǎng)，已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品加工的整套解決方案，最大限度滿足客戶需求，并不斷提升技術(shù)能力和技術(shù)等級(jí)。 關(guān)聯(lián)原因 |
28%
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| 太極實(shí)業(yè)（600667） | 7.42 | 1.92% | 太極實(shí)業(yè)與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2009年，公司同海力士成立合資公司海太半導(dǎo)體，從事DRAM芯片封測(cè)業(yè)務(wù)，目前公司投資已經(jīng)收到成效，成功轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體企業(yè)，盈利能力也有所提升。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要是為海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)。 海力士是以生產(chǎn)DRAM、NANDFlash和CIS非存儲(chǔ)器產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體廠商，目前在韓國有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和兩條12英寸晶圓生產(chǎn)線，在中國無錫有一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。 關(guān)聯(lián)原因 |
25%
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| 全志科技（300458） | 39.88 | 8.43% | 全志科技與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年1月26日晚間公告，公司擬非公開發(fā)行不超過2300萬股，募集資金總額不超過11.6億元。募投項(xiàng)目中，4.6億元擬投入車聯(lián)網(wǎng)智能終端應(yīng)用處理器芯片與模組研發(fā)及應(yīng)用云建設(shè)項(xiàng)目；3.5億元擬投入消費(fèi)級(jí)智能識(shí)別與控制芯片建設(shè)項(xiàng)目；3.5億元擬投入虛擬現(xiàn)實(shí)顯示處理器芯片與模組研發(fā)及應(yīng)用云建設(shè)項(xiàng)目。 關(guān)聯(lián)原因 |
24%
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| 航宇微（300053） | 14.86 | 3.19% | 航宇微與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，主要從事：高可靠嵌入式SOC芯片類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；系統(tǒng)集成類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司技術(shù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司是我國航空航天領(lǐng)域高可靠嵌入式SOC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)之一，是我國"核高基"重大科研項(xiàng)目的研制企業(yè)之一。 公司為基于SPARC架構(gòu)SoC芯片的行業(yè)技術(shù)引導(dǎo)者和標(biāo)準(zhǔn)倡導(dǎo)者，是我國首家成功研制出基于SPARC V8架構(gòu)的SoC芯片的企業(yè)，并于2003年推出了SPARC V8架構(gòu)的基礎(chǔ)芯片S698，其技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。公司所設(shè)計(jì)的429總線控制器，填補(bǔ)國內(nèi)空白；正在研制的高速1553B總線控制器，所設(shè)計(jì)的IP核的傳輸速率可高達(dá)10Mbps，達(dá)到國際先進(jìn)水平，解決我國航空航天領(lǐng)域數(shù)據(jù)高速通訊的總線傳輸瓶頸。 關(guān)聯(lián)原因 |
22%
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| 通富微電（002156） | 28.71 | 1.59% | 通富微電與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。 公司抓住國家推進(jìn)實(shí)施集成電路“02”重大科技專項(xiàng)的機(jī)會(huì)，為“02”專項(xiàng)的承擔(dān)單位。 關(guān)聯(lián)原因 |
21%
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| 長(zhǎng)電科技（600584） | 38.05 | 0.82% | 長(zhǎng)電科技與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識(shí)別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。 公司還開發(fā)出與中國移動(dòng)合作的CMMB CA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證)，用于手機(jī)銀行的Micro SD Key(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證)，與中國電信合作的Micro SD WIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達(dá)到約70萬張左右。 另公司與中國電信合作開發(fā)手機(jī)WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎(chǔ)上，建設(shè)WiFi無線網(wǎng)絡(luò)，公司手機(jī)WiFi卡已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 關(guān)聯(lián)原因 |
19%
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| 納思達(dá)（002180） | 27.99 | 5.03% | 納思達(dá)與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2014年4月，股東大會(huì)同意公司定增+資產(chǎn)置換置入艾派克電子96.67%股權(quán)。 艾派克是一家集研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為一體的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2011-2013年凈利潤(rùn)分別為1.02億元、9304.55萬元和1.67億元。賽納科技承諾，艾派克2014-2016年凈利潤(rùn)將分別不低于1.93億元、2.31億元和2.72億元。 關(guān)聯(lián)原因 |
18%
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| 北方華創(chuàng)（002371） | 394.97 | 3.15% | 北方華創(chuàng)與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司從事基礎(chǔ)電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，主要產(chǎn)品為大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔(dān)國家電子專用設(shè)備重大科技攻關(guān)任務(wù)的骨干企業(yè)，是目前國內(nèi)唯一一家具有8英寸立式擴(kuò)散爐和清洗設(shè)備生產(chǎn)能力的公司。公司的戰(zhàn)略定位是以集成電路制造工藝技術(shù)為核心，不斷培育集成電路裝備的競(jìng)爭(zhēng)能力，向集成電路、太陽能電池、TFT-LCD和新型電子元器件等領(lǐng)域作產(chǎn)品拓展。 關(guān)聯(lián)原因 |
18%
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| 兆易創(chuàng)新（603986） | 103.05 | 10.00% | 兆易創(chuàng)新與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是目前中國大陸領(lǐng)先的閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，根據(jù)芯謀咨詢的行業(yè)研究報(bào)告，公司在全球NOR Flash的市場(chǎng)占有率為6%。 關(guān)聯(lián)原因 |
17%
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| 紫光國微（002049） | 65.83 | 1.67% | 紫光國微與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司為集成電路設(shè)計(jì)專業(yè)企業(yè)，核心業(yè)務(wù)包括智能卡芯片設(shè)計(jì)和特種集成電路兩部分。公司二代身份證芯片、電信SIM卡系列芯片、金融支付類智能卡芯片等核心產(chǎn)品技術(shù)水平居于國內(nèi)領(lǐng)先地位，產(chǎn)品廣泛用于國內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域，并銷往國際市場(chǎng)。自主研制的微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、總線等核心特種集成電路產(chǎn)品技術(shù)水平居于國內(nèi)領(lǐng)先地位，已廣泛用于國家重點(diǎn)工程中，具有領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。 關(guān)聯(lián)原因 |
15%
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| 上海新陽（300236） | 38.50 | 1.08% | 上海新陽與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專業(yè)從事半導(dǎo)體行業(yè)所需電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)，同時(shí)開發(fā)配套的專用設(shè)備。公司主導(dǎo)產(chǎn)品包括引線腳表面處理電子化學(xué)品和晶圓鍍銅、清洗電子化學(xué)品，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、封裝領(lǐng)域。 2014年5月，公司與興森科技、新傲科技及張汝京博士共同投資設(shè)立合資公司"上海芯森半導(dǎo)體科技有限公司"，承擔(dān)300毫米半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目。合資公司注冊(cè)資本5億元，其中公司出資1.9億元，占38%。項(xiàng)目建成后將形成月產(chǎn)15萬片300毫米半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模；達(dá)產(chǎn)后再根據(jù)市場(chǎng)需求追加投資，擴(kuò)大產(chǎn)能至月產(chǎn)60萬片300毫米半導(dǎo)體硅片。 300毫米半導(dǎo)體硅片是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，一直依賴進(jìn)口，此項(xiàng)目將致力于在我國建設(shè)300毫米半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地，同時(shí)發(fā)展200毫米拋光硅片生產(chǎn)能力，填補(bǔ)國內(nèi)空白。張汝京博士為中芯國際創(chuàng)始人，曾在德州儀器工作20年，期間在美國、日本、新加坡、意大利及中國臺(tái)灣創(chuàng)建并管理10多個(gè)芯片廠的技術(shù)開發(fā)及IC運(yùn)作，有30多年半導(dǎo)體芯片廠籌劃、建廠與擴(kuò)廠經(jīng)驗(yàn)。 關(guān)聯(lián)原因 |
15%
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| 潤(rùn)欣科技（300493） | 30.43 | 17.49% | 潤(rùn)欣科技與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司在互動(dòng)平臺(tái)上透露，公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域有移動(dòng)通訊領(lǐng)域，包括無線連接芯片、傳感器芯片、微處理器芯片、射頻及功率放大器件、電容、連接器等產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因 |
12%
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| 晶方科技（603005） | 27.53 | 3.15% | 晶方科技與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識(shí)別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識(shí)別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因 |
10%
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| 上海貝嶺（600171） | 39.69 | 2.29% | 上海貝嶺與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司已經(jīng)初步形成了以電能計(jì)量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品布局，并成為國內(nèi)10大設(shè)計(jì)企業(yè)之一。公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線，并已完成模擬電路設(shè)計(jì)從0.35微米向0.18微米升級(jí)；電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級(jí)。公司的集成電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)，以上千種集成電路產(chǎn)品服務(wù)于153個(gè)行業(yè)約2000家最終用戶，成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要供應(yīng)商之一。目前，擁有通信、電能計(jì)量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機(jī)周邊電路、MCU等領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因 |
9%
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| 海倫哲（300201） | 5.99 | -1.48% | 海倫哲與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2015年，海倫哲擬并購企業(yè)巨能偉業(yè)生產(chǎn)的LED智能控制芯片正在進(jìn)行最后的穩(wěn)定性測(cè)試，有望于3月份后實(shí)現(xiàn)銷售。該并購計(jì)劃已獲證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)，預(yù)計(jì)在一季度實(shí)現(xiàn)并表。根據(jù)此前承諾，巨能偉業(yè)去年扣非后凈利潤(rùn)至少850萬元，與海倫哲原有業(yè)務(wù)的全部?jī)衾鞠喈?dāng)。 此外，海倫哲為電力系統(tǒng)研制的新產(chǎn)品“水沖洗車組”已于去年12月正式交付使用，可進(jìn)行變電站的帶電水沖洗作業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
9%
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| 移為通信（300590） | 14.86 | 1.43% | 移為通信與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司具備基于芯片級(jí)的設(shè)計(jì)能力，直接基于基帶芯片和定位芯片進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì)，可以自行設(shè)計(jì)無線通信模塊和定位模塊，并將應(yīng)用程序直接運(yùn)行于基帶芯片內(nèi)的ARM處理器。 關(guān)聯(lián)原因 |
9%
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| 士蘭微（600460） | 27.52 | 1.25% | 士蘭微與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開發(fā)，核心技術(shù)在中國同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。功率驅(qū)動(dòng)模塊的核心是高壓的650V半橋驅(qū)動(dòng)集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復(fù)二極管等功率半導(dǎo)體器件，公司經(jīng)過近5年的持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，已經(jīng)在自己的芯片生產(chǎn)線上全部實(shí)現(xiàn)了上述幾類關(guān)鍵集成電路和器件的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的芯片廠家。公司全資子公司士蘭明芯成功開發(fā)出了高亮度的藍(lán)、綠光LED芯片，進(jìn)入批量生產(chǎn)階段并取得了良好的銷售業(yè)績(jī)。 關(guān)聯(lián)原因 |
5%
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| ST德豪（002005） | 1.95 | -2.50% | ST德豪與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2014年公司出資1125萬美元（占75%）與韓國Epivalley及Max Alpha設(shè)立生產(chǎn)LED晶圓和芯片公司。新公司第一期總投資額6000萬美元，引進(jìn)10套MOCVD生產(chǎn)線來生產(chǎn)LED晶圓和芯片。第二期新公司將另外購買有20套MOCVD設(shè)備的生產(chǎn)線。合作協(xié)議的簽署可以使公司通過與世界領(lǐng)先的LED芯片研發(fā)制造企業(yè)Epivalley的合作獲得LED芯片制備等方面的核心技術(shù)，使公司快速進(jìn)入利潤(rùn)豐厚的LED上游行業(yè)。打造的LED光電產(chǎn)業(yè)基地，將覆蓋LED照明產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上中下游，包括該產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)領(lǐng)域的芯片制造、切割也將在蕪湖進(jìn)行?；卣嫉?16畝，計(jì)劃總投資60億元，第一期投資23億元，主要包括LED芯片、封裝、照明三大項(xiàng)目的制造及銷售； 2016年4月公告，擬非公開發(fā)行股票不超過36,832萬股，募集資金總額不超過20億元，股票發(fā)行價(jià)格不低于5.43元/股。募資中，LED倒裝芯片項(xiàng)目擬使用15億元，LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目擬使用5億元。 關(guān)聯(lián)原因 |
5%
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| *ST美訊（600898） | 1.61 | -0.62% | *ST美訊與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年1月，公司擬9億元收購德景電子100%股權(quán)，其中交易價(jià)格總額的88.89%（即人民幣8億元）由公司以向交易對(duì)方發(fā)行股份的方式支付，交易價(jià)格總額的11.11%（即人民幣1億元）由公司以現(xiàn)金方式支付。德景電子為智能移動(dòng)通訊設(shè)備的解決方案提供商，且生產(chǎn)出了擁有國產(chǎn)安全芯片的安全智能手機(jī)。 關(guān)聯(lián)原因 |
4%
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| 海特高新（002023） | 10.47 | -0.10% | 海特高新與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年4月份，公司控股子公司海威華芯第一條6吋第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線貫通，該生產(chǎn)線同時(shí)具有砷化鎵、氮化鎵以及相關(guān)高端光電產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國外同行業(yè)先進(jìn)水平。此舉標(biāo)志著中國具備了大規(guī)模商用砷化鎵芯片的生產(chǎn)能力，突破了國外對(duì)中國高端射頻芯片的封鎖，成為國家高端芯片供應(yīng)安全的重要保障。2015年1月，海特高新通過收購少數(shù)股東股權(quán)并增資擴(kuò)股最終持有海威華芯52.91%股權(quán)，借此構(gòu)建其微電子平臺(tái)。海威華芯主要從事第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路芯片的研制。 關(guān)聯(lián)原因 |
4%
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| 木林森（002745） | 8.56 | 1.06% | 木林森與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:2015年9月份，公司擬以1.8億元獲得開發(fā)晶10.91%股權(quán)，開發(fā)晶是中國電子集團(tuán)打造超百億LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心平臺(tái)，定位為“LED整體解決方案提供商”，業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED外延片，芯片，封裝模組，照明應(yīng)用等所有產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。開發(fā)晶控股子公司普華瑞以1.3億美元收購BridgeLux100%股權(quán)。Bridgelux目前在全球范圍內(nèi)擁有超過750項(xiàng)LED芯片和封裝方面的技術(shù)專利。 關(guān)聯(lián)原因 |
4%
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| 三安光電（600703） | 12.52 | 1.21% | 三安光電與芯片替代概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是國內(nèi)規(guī)模最大的全色系超高亮度LED芯片生產(chǎn)企業(yè)。公司目前前已形成年產(chǎn)LED外延片580萬片、芯片1280億粒的生產(chǎn)能力，總產(chǎn)能位居全國第一。2013年公司將形成年產(chǎn)LED外延片1000萬片、芯片3000億粒的綜合生產(chǎn)規(guī)模。 關(guān)聯(lián)原因 |
3%
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