宏微科技接受1家機(jī)構(gòu)調(diào)研。公司的IGBT芯片技術(shù)已經(jīng)迭代至第七代，主要性能較強(qiáng)?；卮鹆硕鄠€問題：* 降價幅度：總體穩(wěn)定，但新能源汽車價格有調(diào)整。 * 訂單能見度：目前可見的一個季度，預(yù)判Q3訂單較上半年飽和。 * 漲價空間：中低端模塊單管有漲價空間，但新能源行業(yè)競爭激烈。 * 功率器件國產(chǎn)化率：目前國產(chǎn)化率較低，有很多機(jī)會。 * 毛利低原因：前期投入大、設(shè)備折舊增加等影響。 * 產(chǎn)能情況：1廠規(guī)劃420-450萬塊/年，目前滿產(chǎn)狀態(tài)；2廠規(guī)劃480萬塊/年。
| IGBT芯片相關(guān)新聞 | 時間 | 消息來源 | 新聞熱度 |
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| 聞泰科技獲275家機(jī)構(gòu)調(diào)研：公司同步布局GaN、SiC與IGBT等高壓產(chǎn)品并均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在模擬芯片方面，完成了幾十顆料號的積累和量產(chǎn) | 11-13 07:09 | ATBOT_GPT | |
| 上海貝嶺650V/80AIGBT助力高效率逆變焊機(jī)設(shè)計(jì) | 09-26 13:18 | ATBOT_GPT | |
| 華潤微：MOSFET產(chǎn)品拓展中高端市場，IGBT產(chǎn)品銷售占比超70% | 09-06 18:08 | ATBOT_GPT | |
| 三聯(lián)鍛造：IGBT銅散熱板、熱管理系統(tǒng)閥島和劑側(cè)流道板等新產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)銷售 | 08-31 16:23 | ATBOT_GPT | |
| 三聯(lián)鍛造：IGBT銅散熱板、熱管理系統(tǒng)閥島和劑側(cè)流道板等新產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)銷售 | 08-31 16:10 | 云財(cái)經(jīng) | |
| 華潤微：上半年已針對部分MOSFET、IGBT等產(chǎn)品上調(diào)價格 | 07-30 17:19 | ATBOT_GPT | |
| 上能電氣中標(biāo)結(jié)果：華能清能分公司克拉瑪依光伏電站上能逆變器IGBT模組維修詢價采購結(jié)果公告 | 07-10 20:19 | ATBOT_GPT | |
| IGBT概念盤中跳水，廣電電氣跌0.34% | 06-19 10:19 | ATBOT_GPT | |
| IGBT概念盤中拉升，新潔能漲6.65% | 06-17 10:02 | 農(nóng)業(yè)農(nóng)村部x2 | |
| 宏微科技獲1家機(jī)構(gòu)調(diào)研：目前公司的IGBT芯片技術(shù)已經(jīng)迭代至第七代，主要性能較強(qiáng) | 06-14 06:47 | 農(nóng)業(yè)農(nóng)村部x2 |
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功能 | 相關(guān)性 |
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| 誠邁科技（300598） | 51.73 | 0.88% |
誠邁科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年報(bào)告期內(nèi)，在智能汽車行業(yè)的智能駕駛艙系統(tǒng)領(lǐng)域，匯集公司在移動操作系統(tǒng)和芯片平臺技術(shù)的綜合能力，提供包括智能車載信息娛樂系統(tǒng)、智能儀表盤、TBOX等智能駕駛艙整體解決方案，通過與主力汽車電子芯片廠商的深度合作，結(jié)合黑莓QNX、Android Auto、ALiOS、AGL等操作系統(tǒng)的開發(fā)能力，打造硬件虛擬化、快速啟動、3D人機(jī)界面、自然語言交互界面、系統(tǒng)多窗口等核心技術(shù)，構(gòu)建行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢，獲得眾多汽車廠商及車機(jī)廠商的認(rèn)可和項(xiàng)目合作。 公司主要提供基于Android操作系統(tǒng)的移動芯片軟件開發(fā)和技術(shù)支持服務(wù)、移動終端軟件解決方案以及移動互聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)和運(yùn)營等。 關(guān)聯(lián)原因 |
100%
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| 聚燦光電（300708） | 12.64 | 2.10% | 聚燦光電與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:聚燦光電科技股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為LED外延片及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，并圍繞LED照明應(yīng)用為核心提供合同能源管理服務(wù)，公司的主要產(chǎn)品為GaN基高亮度藍(lán)光LED芯片及外延片。 關(guān)聯(lián)原因 |
93%
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| 北京君正（300223） | 73.05 | 6.77% |
北京君正與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年末，公司推出了H.265的芯片產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有專業(yè)的成像效果，能夠?qū)崿F(xiàn)多重降噪，并可實(shí)現(xiàn)高壓縮率編碼，Smart碼流控制等性能。同時，公司的智能分析芯片在經(jīng)過一年多的市場推廣之后，也逐漸被客戶所采用。隨著公司系列產(chǎn)品的不斷推出，公司的芯片產(chǎn)品將涵蓋更多的市場應(yīng)用，公司將努力擴(kuò)大在視頻領(lǐng)域的市場份額。 2017年報(bào)告期內(nèi)，公司完成了XBurst2CPU核的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和相關(guān)的驗(yàn)證工作，基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成，并進(jìn)行了樣片投產(chǎn)。由于CPU核設(shè)計(jì)復(fù)雜度較高，樣片投產(chǎn)后針對投片結(jié)果，公司對Xburst2的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了持續(xù)的優(yōu)化完善，預(yù)計(jì)于2018年完成CPU核的相關(guān)優(yōu)化工作，并對基于Xburst2CPU的芯片產(chǎn)品再次投片，該產(chǎn)品將面向物聯(lián)網(wǎng)類市場中的中高端應(yīng)用。 關(guān)聯(lián)原因 |
89%
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| 揚(yáng)杰科技（300373） | 45.59 | 2.54% |
揚(yáng)杰科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司于2018年3月新設(shè)控股子公司杰芯半導(dǎo)體，收購了一條6寸晶圓線，組建了IGBT研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，已成功研制IGBT芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)力量，滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。 2017年12月28日消息，揚(yáng)杰科技擬7200萬元收購成都青洋60%股權(quán)，據(jù)了解，成都青洋是集半導(dǎo)體單晶硅片等電子材料研發(fā)、生產(chǎn)、加工及銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，已建成年產(chǎn) 1200 萬片 8 英寸以下直拉(MCZ)、區(qū)熔(FZ)、中子嬗變摻雜處理(FZNTD)等單晶硅切片、磨片和化學(xué)腐蝕片的生產(chǎn)線，產(chǎn)品質(zhì)量及性能位于行業(yè)領(lǐng)先水平。 關(guān)聯(lián)原因 |
78%
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| 江化微（603078） | 17.18 | 0.76% | 江化微與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司G3等級硫酸、過氧化氫、異丙醇、低張力二氧化硅蝕刻液、鈦蝕刻液成功進(jìn)入國內(nèi)6寸晶圓、8寸先進(jìn)封裝凸塊芯片生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。公司在上述領(lǐng)域取得了先發(fā)優(yōu)勢，為公司帶來一定的價格優(yōu)勢和更多業(yè)務(wù)機(jī)會。 關(guān)聯(lián)原因 |
77%
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| 康強(qiáng)電子（002119） | 14.72 | 4.77% | 康強(qiáng)電子與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。公司是我國規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)，有32臺高精度自動高速沖床、17條引線框架高速全自動選擇性連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，連續(xù)多年在引線框架產(chǎn)量、銷量和市場占有率等指標(biāo)方面國內(nèi)同行排名居前。公司分別以募集資金12500萬元投資集成電路引線框架生產(chǎn)線升級技改；分別以7050萬元和6653.19萬元投資集成電路內(nèi)引線材料(金絲)生產(chǎn)技術(shù)改造和大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級改造。 關(guān)聯(lián)原因 |
76%
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| 光力科技（300480） | 14.00 | 0.94% | 光力科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:子公司LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運(yùn)動精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢。 關(guān)聯(lián)原因 |
74%
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| 富滿微（300671） | 43.48 | 7.60% | 富滿微與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品包括電源管理類芯片、LED控制及驅(qū)動類芯片、MOSFET類芯片及其他芯片等。 關(guān)聯(lián)原因 |
69%
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| 臺基股份（300046） | 37.58 | 1.73% | 臺基股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司的主營業(yè)務(wù)為功率晶閘管、整流管、電力半導(dǎo)體模塊、電力半導(dǎo)體用散熱器等大功率半導(dǎo)體器件及其功率組件的研發(fā)、制造、銷售及相關(guān)服務(wù)。 主要產(chǎn)品有：大功率晶閘管(KK系列、KP系列、KS系列等，直徑范圍:0.5-5英寸，電流范圍200A-4000A，電壓范圍400V-6500V)；大功率半導(dǎo)體模塊(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，電流范圍26A-1500A，電壓范圍400V-3600V)；功率半導(dǎo)體組件；電力半導(dǎo)體用散熱器等。公司主導(dǎo)產(chǎn)品在國內(nèi)連續(xù)保持年銷售量第一位，年銷售收入前三位，其中在感應(yīng)加熱應(yīng)用領(lǐng)域的市場占有率一直保持全國第一。目前，公司功率半導(dǎo)體器件年產(chǎn)能已達(dá)180萬只。 關(guān)聯(lián)原因 |
66%
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| 宏達(dá)電子（300726） | 31.67 | 0.86% | 宏達(dá)電子與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:參股公司株洲展芯(持股比例為45.90%)的主營業(yè)務(wù)即為半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
66%
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| 捷捷微電（300623） | 34.92 | 0.49% | 捷捷微電與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品已具備替代進(jìn)口同類產(chǎn)品的實(shí)力。自主研發(fā)的“超級247晶閘管器件”，“門極靈敏觸發(fā)單向晶閘管”和“內(nèi)絕緣型塑封半導(dǎo)體器件”項(xiàng)目被中華人民共和國科學(xué)技術(shù)部批準(zhǔn)認(rèn)定為《國家火炬計(jì)劃產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目》。公司產(chǎn)品正在逐步實(shí)現(xiàn)以國產(chǎn)替代進(jìn)口，降低我國晶閘管市場對進(jìn)口的依賴。 關(guān)聯(lián)原因 |
66%
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| 友訊達(dá)（300514） | 14.87 | 0.68% | 友訊達(dá)與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年12月7日晚間公告，公司擬投資10億元，在湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)建設(shè)能源物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期為24個月。具體項(xiàng)目內(nèi)容包括:將深圳工廠及研發(fā)中心搬遷至武漢；籌建國家級智能電網(wǎng)通信工程技術(shù)中心；新建智能電網(wǎng)傳感器芯片設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心；將全國運(yùn)營及維護(hù)中心放在武漢。 關(guān)聯(lián)原因 |
64%
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| ST華微（600360） | 5.00 | 1.01% |
ST華微與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年1月23日晚披露配股募資預(yù)案，擬按每10股配售不超3股的比例，向全體股東配售股份，募資不超10億元，全部用于新型電力電子器件基地項(xiàng)目(二期)的建設(shè)。項(xiàng)目建成后，公司將具有加工8英寸芯片24萬片/年的加工能力。公司控股股東上海鵬盛承諾現(xiàn)金全額認(rèn)購可配售股份。 公司主營業(yè)務(wù)：功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)開發(fā)、芯片加工及封裝業(yè)務(wù)。 關(guān)聯(lián)原因 |
61%
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| 曉程科技（300139） | 16.03 | 0.00% |
曉程科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年中報(bào)報(bào)告期內(nèi)公司已經(jīng)完成了符合新標(biāo)準(zhǔn)的寬帶電力線載波通信芯片的研發(fā)工作，公司正在按照最新標(biāo)準(zhǔn)在中國電科院國網(wǎng)計(jì)量中心進(jìn)行送檢工作。 公司致力于電力線載波芯片及相關(guān)集成電路產(chǎn)品的研發(fā)，銷售， 并面向電力行業(yè)用戶提供完整解決方案和技術(shù)服務(wù)，包含繼電器驅(qū)動芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也開展了計(jì)量SoC芯片的開發(fā)工作。 關(guān)聯(lián)原因 |
61%
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| 必創(chuàng)科技（300667） | 20.70 | 13.92% | 必創(chuàng)科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司的主營業(yè)務(wù)為工業(yè)過程無線監(jiān)測系統(tǒng)解決方案（監(jiān)測方案），力學(xué)參數(shù)無線檢測系統(tǒng)解決方案（檢測方案），MEMS壓力傳感器芯片及模組產(chǎn)品（MEMS產(chǎn)品）的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
59%
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| 躍嶺股份（002725） | 12.21 | 0.49% | 躍嶺股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年3月份，全資子公司浙江昌益投資有限公司擬使用自有資金3200萬元受讓蘇輝持有的福建中科光芯光電科技有限公司15.40%股權(quán)，對應(yīng)1000萬元的出資額。本次投資完成后，昌益投資持有中科光芯15.40%股權(quán)。中科光芯是一家集研發(fā)，生產(chǎn)及銷售于一體的主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)通信光電核心光芯片及器件的高新技術(shù)產(chǎn)品制造商，是中國本土擁有光芯片外延材料生長技術(shù)，可全鏈條產(chǎn)業(yè)化光芯片的廠商，建成并投用了集MOCVD外延生長(InP)，芯片工藝及自動化封裝測試?yán)匣徽臼降纳a(chǎn)線，主要產(chǎn)品為光芯片及光器件兩大類，目前主打光貓EPON/GPON主流市場，其中EPON是主要產(chǎn)品，未來將主要擴(kuò)張GPON產(chǎn)品，及用于4G，5G基站建設(shè)配套的10G，25G激光器芯片及器件。 關(guān)聯(lián)原因 |
57%
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| 潤欣科技（300493） | 30.31 | 17.03% |
潤欣科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年至今，公司完成了對中電羅萊、香港博思達(dá)部分股權(quán)的收購，積極布局5G頻段無線基礎(chǔ)芯片、低功耗無線芯片、音視頻傳感器、NB-IOT模塊，新簽匯頂科技、移遠(yuǎn)通訊、復(fù)旦微電子等多家中國本土半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，擴(kuò)展智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)客戶群，開發(fā)出安防監(jiān)控、TOF人臉識別、活體指紋模塊、智能音箱、共享單車通訊模塊等多個IC應(yīng)用解決方案。 2018年1月11日午間公告，其全資子公司潤欣勤增擬以現(xiàn)金方式收購Upkeen Global49.00%的股權(quán)以及Fast Achieve49.00%股權(quán)。交易金額1.75億港元(約合1.46億元人民幣)。潤欣科技表示，本次收購將公司的產(chǎn)品范圍擴(kuò)充到低功耗、小信號的無線基礎(chǔ)芯片，擴(kuò)充到5G網(wǎng)絡(luò)頻段，包括可編程的混合信號處理芯片、低功耗電源管理芯片、音頻處理芯片、降噪芯片、射頻線性驅(qū)動放大器、可變增益放大器等，有望成為公司全新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。 關(guān)聯(lián)原因 |
55%
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| 兆日科技（300333） | 19.40 | 1.36% | 兆日科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司在互動平臺表示，根據(jù)公司與國家密碼管理局的協(xié)議，電子支付密碼芯片為公司獨(dú)家供應(yīng)。公司產(chǎn)品銷售未有明顯的季節(jié)性特征。 關(guān)聯(lián)原因 |
51%
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| 三川智慧（300066） | 4.41 | 0.00% | 三川智慧與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司與中科龍芯合作共同開發(fā)國產(chǎn)芯片。 關(guān)聯(lián)原因 |
47%
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| 大唐電信（600198） | 12.90 | 9.97% |
大唐電信與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年中報(bào)報(bào)告期公司表示，在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，大唐微電子社保芯片模塊出貨同比增長超過11%,市場占有率達(dá)40%;金融IC卡芯片、二代證芯片穩(wěn)定出貨。大唐恩智浦車燈調(diào)節(jié)器產(chǎn)品市場份額穩(wěn)定在60%左右。 2018年5月10日公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技擬以部分資產(chǎn)，作價2.66億元對公司控股股東的全資子公司辰芯科技增資，并簽署知識產(chǎn)權(quán)許可使用等相關(guān)協(xié)議。辰芯科技從事芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，本次增資后聯(lián)芯科技持有辰芯科技32.57%股權(quán)，預(yù)計(jì)擬將給公司帶來收益約7100萬元，同時獲技術(shù)授權(quán)收益1500萬元，及未來通過提成模式獲得收益。 關(guān)聯(lián)原因 |
45%
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| 中穎電子（300327） | 25.61 | 4.02% | 中穎電子與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年公司的營業(yè)收入創(chuàng)出新高，達(dá)68,572萬元，環(huán)比增長32.46%。相對銷售增速較快的主要產(chǎn)品應(yīng)用是電機(jī)主控芯片、鋰電池管理芯片和家電主控芯片。 子公司芯穎科技，在2018年第一季順利完成了一款FHD AMOLED顯示驅(qū)動芯片的內(nèi)部驗(yàn)證，并已向客戶送樣驗(yàn)證；另有多款A(yù)MOLED顯示驅(qū)動芯片正在開發(fā)中。芯穎科技在AMOLED顯示驅(qū)動芯片的技術(shù)實(shí)力，逐漸為國內(nèi)面板廠所認(rèn)可，也與國際一級芯片公司同步跨入了40納米較高技術(shù)的區(qū)域，芯穎科技已打下堅(jiān)實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)，有信心抓住中國AMOLED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的機(jī)會。 關(guān)聯(lián)原因 |
43%
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| 力源信息（300184） | 10.30 | 1.18% | 力源信息與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:子公司鼎芯無限科技有限公司是一家提供物聯(lián)網(wǎng)射頻綜合解決方案的高科技企業(yè)，總部位于深圳，向亞太區(qū)上千家客戶提供從芯片，軟件到產(chǎn)品的多項(xiàng)服務(wù)。產(chǎn)品覆蓋無線通訊，物聯(lián)網(wǎng)，安防監(jiān)控，電力儀表，汽車電子，新能源等領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因 |
42%
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| 富瀚微（300613） | 59.90 | 19.99% | 富瀚微與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營業(yè)務(wù)為數(shù)字信號處理芯片的研發(fā)和銷售，并提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品為安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及數(shù)字接口模塊。 關(guān)聯(lián)原因 |
42%
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| 國科微（300672） | 71.09 | 5.62% | 國科微與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年年報(bào)稱，公司各產(chǎn)品線在自主創(chuàng)新的核心技術(shù)基礎(chǔ)上，在廣播電視、固態(tài)存儲、智能監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域推出了系列自主可控、低功耗、高性價比的芯片產(chǎn)品。公司的固態(tài)存儲芯片產(chǎn)品在報(bào)告期內(nèi)通過了國密、國測認(rèn)證，為在自主可控計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的開拓打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并在深耕行業(yè)市場的同時實(shí)現(xiàn)了GK2301的量產(chǎn)，全面進(jìn)軍消費(fèi)類市場。在智能監(jiān)控領(lǐng)域，公司啟動了對中低端市場的芯片開發(fā)項(xiàng)目，以提升競爭力并提高利潤率，一系列關(guān)鍵算法均有重大突破，監(jiān)控圖像質(zhì)量獲得進(jìn)一步提升。公司的北斗/GPS芯片GK9501已開始在消費(fèi)類市場通過純芯片、方案等多種方式進(jìn)行銷售，并計(jì)劃重點(diǎn)拓展以模組銷售模式為主的高毛利率行業(yè)市場。 關(guān)聯(lián)原因 |
38%
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| 思源電氣（002028） | 71.77 | 1.41% | 思源電氣與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年10月9日消息，思源電氣下屬企業(yè)集岑合伙以29.67億元攬入北京矽成，北京矽成半導(dǎo)體有限公司實(shí)際經(jīng)營實(shí)體為全資子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等。其中ISSI原為納斯達(dá)克上市公司，主營業(yè)務(wù)為集成電路存儲芯片(及其衍生產(chǎn)品)的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售以及集成電路模擬芯片的研發(fā)和銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
35%
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| 新萊應(yīng)材（300260） | 26.03 | 2.08% | 新萊應(yīng)材與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司在業(yè)內(nèi)架構(gòu)NanoPure品牌，填補(bǔ)了國內(nèi)超高潔凈產(chǎn)品的空白。NanoPure產(chǎn)品與美國、日本同步，專注研發(fā)和應(yīng)用超高潔凈管道、管件、閥門等半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵零部件，并成功應(yīng)用于合肥晶合晶圓廠、臺積電南京晶圓廠的特氣和大宗氣體制程中。 關(guān)聯(lián)原因 |
35%
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| 東軟載波（300183） | 17.69 | 5.11% | 東軟載波與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:在集成電路領(lǐng)域，公司擁有高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目4項(xiàng)，包括：SSC型電力線載波通信芯片、HC型電容式觸控芯片、新型RISC架構(gòu)8位微控制器、基于ARM內(nèi)核的低功耗32位芯片。 關(guān)聯(lián)原因 |
34%
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| 全志科技（300458） | 39.83 | 8.29% | 全志科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年報(bào)告期內(nèi)，公司發(fā)布了新一代編碼專用芯片V5,采用自主研發(fā)ISP,有效提升了夜晚室外環(huán)境下錄像的用戶體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了超廣角180度/全景360度的雙攝像拼接，以及新一代4K 30fps H.265的智能碼率壓縮技術(shù)，同等存儲空間、傳輸帶寬的條件下，提高運(yùn)動相機(jī)、安防監(jiān)控產(chǎn)品的畫質(zhì)水平。公司還針對超高清互聯(lián)網(wǎng)機(jī)頂盒市場推出了4K HDR機(jī)頂盒芯片H6,自主研發(fā)的全通路(解碼、處理、顯示)10bit HDR畫質(zhì)引擎，采用獨(dú)創(chuàng)的映射策略實(shí)現(xiàn)了HDR、SDR互轉(zhuǎn)，讓用戶只升級機(jī)頂盒就可以感受標(biāo)準(zhǔn)HDR的視覺體驗(yàn)。 關(guān)聯(lián)原因 |
33%
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| 東土科技（300353） | 12.22 | 0.08% | 東土科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:網(wǎng)絡(luò)交換芯片是目前國內(nèi)唯一從芯片設(shè)計(jì)、流片制造、封裝測試完全在中國大陸完成的自主可控交換芯片、被軍委裝備發(fā)展部評為最高自主可控等級。 關(guān)聯(lián)原因 |
32%
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| 恒實(shí)科技（300513） | 9.85 | 0.61% | 恒實(shí)科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司布局的大數(shù)據(jù)通信環(huán)節(jié)的控股子公司前景無憂，以擁有自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)權(quán)的寬帶載波芯片為核心加大產(chǎn)品推廣，為公司未來的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)打下良好基礎(chǔ)。前景無憂的芯片產(chǎn)品包括通信單元芯片(單相/HPLC、三相/HPLC)、本地通信單元芯片(集中器Ⅰ型/HPLC),已通過國網(wǎng)計(jì)量中心有限公司通信單元芯片級互聯(lián)互通檢測并獲得檢驗(yàn)報(bào)告，使其成為國家電網(wǎng)用電信息采集合格芯片供應(yīng)商。 關(guān)聯(lián)原因 |
32%
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| 華力創(chuàng)通（300045） | 22.84 | 1.06% | 華力創(chuàng)通與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司先后成功研發(fā)了北斗BP2007、北斗HBP2012軍用基帶芯片和天通民用HTD1001、軍用HTD2001通導(dǎo)一體化基帶芯片，實(shí)現(xiàn)了公司在北斗導(dǎo)航和天通通信領(lǐng)域的芯片自己自足。 關(guān)聯(lián)原因 |
30%
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| 民德電子（300656） | 27.80 | 2.47% | 民德電子與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:已擁有針對激光掃描技術(shù)的自研芯片，針對面陣影像掃描技術(shù)的數(shù)字芯片正處于研發(fā)中。 關(guān)聯(lián)原因 |
30%
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| 江豐電子（300666） | 72.33 | 1.84% | 江豐電子與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體芯片用高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)商。公司主要產(chǎn)品為各種高純?yōu)R射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池制造的物理氣相沉積(PVD)工藝，用于制備電子薄膜材料。目前，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示器及太陽能電池等領(lǐng)域。在超大規(guī)模集成電路用高純金屬靶材領(lǐng)域，公司成功打破美國、日本跨國公司的壟斷格局，填補(bǔ)了國內(nèi)電子材料行業(yè)的空白。公司已經(jīng)逐步建立了高品質(zhì)、高純度濺射靶材專業(yè)生產(chǎn)商的良好品牌形象。 關(guān)聯(lián)原因 |
30%
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| 通富微電（002156） | 28.71 | 1.59% |
通富微電與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年5月14日公告，與龍芯中科技術(shù)有限公司擬在芯片設(shè)計(jì)、凸點(diǎn)制造、CPU 產(chǎn)品封裝及測試等方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作，組成合作共贏的戰(zhàn)略同盟，經(jīng)雙方友好協(xié)商，于 2018年5月13日簽署了通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術(shù)有限公司合作意向書》。 2017年年報(bào)顯示，目前，合肥通富已具備4層堆疊量產(chǎn)能力，正與合肥睿力合作開展應(yīng)用于高端DRAM產(chǎn)品的WBGA和FCBGA封裝測試，2018年3月合肥通富入選合肥睿力委外封測供應(yīng)商。 公司為獨(dú)立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。 公司抓住國家推進(jìn)實(shí)施集成電路“02”重大科技專項(xiàng)的機(jī)會，為“02”專項(xiàng)的承擔(dān)單位。 關(guān)聯(lián)原因 |
30%
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| 飛利信（300287） | 5.52 | 8.66% | 飛利信與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司MCU芯片主要用于互聯(lián)網(wǎng)和軍工，目前處于光刻的最后階段。 關(guān)聯(lián)原因 |
30%
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| 萬盛股份（603010） | 10.22 | -0.29% | 萬盛股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年12月份，公司擬26.76元/股非公開發(fā)行11210.76萬股作價30億元購買匠芯知本100%股權(quán)。匠芯知本沒有實(shí)質(zhì)開展其他經(jīng)營性業(yè)務(wù)，屬下資產(chǎn)為ShanhaiSemiconductorLtd.（開曼）持有硅谷數(shù)模100%的股權(quán)，該公司是一家專門從事高性能數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)，銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，已在高性能數(shù)?；旌闲酒袌鲂纬奢^強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，成為國際主要高性能數(shù)?；旌闲酒瑢I(yè)供應(yīng)商之一。 關(guān)聯(lián)原因 |
29%
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| （601299） | 0.00 | 0.00% | 與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:由中國北車(601299)設(shè)計(jì)開發(fā)的3300V/50A IGBT芯片，是國內(nèi)首件自主設(shè)計(jì)制造的高壓IGBT芯片，邁開了國產(chǎn)IGBT功率“芯臟”替代進(jìn)口的步伐。 關(guān)聯(lián)原因 |
28%
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| 和而泰（002402） | 22.14 | 5.43% | 和而泰與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:子公司鋮昌科技主營業(yè)務(wù)為微波毫米波射頻芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是國內(nèi)微波毫米波射頻芯片領(lǐng)域唯一掌握核心技術(shù)的民營企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
28%
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| 景嘉微（300474） | 92.95 | 3.39% |
景嘉微與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年9月3日早間公告了公司新款圖形處理芯片研發(fā)進(jìn)展情況。公告稱，公司下一款圖形處理芯片(命名為“JM7200”)已完成流片、封裝階段工作，目前已經(jīng)順利完成基本的功能測試，測試結(jié)果符合設(shè)計(jì)要求。 景嘉微2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費(fèi)電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍(lán)牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內(nèi)的集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因 |
27%
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| 航宇微（300053） | 14.88 | 3.33% | 航宇微與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的嵌入式SoC芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，主要從事：高可靠嵌入式SOC芯片類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；系統(tǒng)集成類產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司技術(shù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司是我國航空航天領(lǐng)域高可靠嵌入式SOC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)之一，是我國"核高基"重大科研項(xiàng)目的研制企業(yè)之一。 關(guān)聯(lián)原因 |
27%
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| 創(chuàng)維數(shù)字（000810） | 13.64 | 4.92% | 創(chuàng)維數(shù)字與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司數(shù)字智能盒子等終端產(chǎn)品的主要原材料為芯片、存儲器、高頻頭、印刷線路板、電子配套料、五金塑膠材料、包裝材料等，軟件與系統(tǒng)外的原材料成本占產(chǎn)品成本較為重要的比重。 關(guān)聯(lián)原因 |
26%
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| 遠(yuǎn)望谷（002161） | 6.52 | 1.56% | 遠(yuǎn)望谷與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司始終專注于RFID核心技術(shù)，搭建了RFID標(biāo)簽芯片研發(fā)中心、基礎(chǔ)研發(fā)中心以及面向戰(zhàn)略聚焦市場的專業(yè)研發(fā)中心，已初步構(gòu)建全球研發(fā)體系，提升了整體研發(fā)水平與創(chuàng)新能力。 關(guān)聯(lián)原因 |
26%
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| 蔚藍(lán)鋰芯（002245） | 10.06 | -0.49% | 蔚藍(lán)鋰芯與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是國內(nèi)LED芯片主要供應(yīng)商之一，LED外延及芯片產(chǎn)能居國內(nèi)同行業(yè)"前三強(qiáng)"。公司是LED外延芯片行業(yè)技術(shù)水平、營運(yùn)效率、盈利最好的企業(yè)之一，公司LED芯片憑借穩(wěn)定的性能和高性價比獲得市場的高度認(rèn)可。 關(guān)聯(lián)原因 |
25%
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| 上海新陽（300236） | 38.45 | 0.95% | 上海新陽與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司專業(yè)從事半導(dǎo)體行業(yè)所需電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)，同時開發(fā)配套的專用設(shè)備。2017年報(bào)告期，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，公司晶圓化學(xué)品已經(jīng)進(jìn)入中芯國際、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進(jìn)封裝等客戶，保持持續(xù)放量和增長，其中在芯片銅互連電鍍液產(chǎn)品方面已經(jīng)成為中芯國際28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的Baseline，無錫海力士32nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的Baseline；用于晶圓制程的銅制程清洗液和鋁制程清洗液已初步實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨； 關(guān)聯(lián)原因 |
24%
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| 華勝天成（600410） | 8.20 | 1.49% | 華勝天成與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年4月華勝天成通過認(rèn)購新余中域高鵬祥云投資合伙企業(yè)(有限合伙)，以186,083.11萬元人民幣收購泰凌微電子(上海)有限公司82.7471%的股權(quán)，并已于2017年4月11日與泰凌微電子股權(quán)轉(zhuǎn)讓方簽署了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》和《承諾利潤補(bǔ)償協(xié)議》。泰凌微電子是一家提供業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片的芯片設(shè)計(jì)公司，曾是英特爾投資的唯一一家芯片設(shè)計(jì)公司。 關(guān)聯(lián)原因 |
24%
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| 圣邦股份（300661） | 87.58 | 0.34% | 圣邦股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主營業(yè)務(wù)為模擬芯片的研發(fā)和銷售。公司主要產(chǎn)品為信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片。公司專注于模擬芯片的研究開發(fā)，性能和品質(zhì)對標(biāo)世界一流模擬廠商，部分關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國外同類產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因 |
24%
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| ST特信（000070） | 5.85 | 1.04% | ST特信與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司在互動平臺上表示，公司有自主研發(fā)軍用芯片項(xiàng)目。 關(guān)聯(lián)原因 |
24%
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| 海特高新（002023） | 10.47 | -0.10% | 海特高新與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2016年4月份，公司控股子公司海威華芯第一條6吋第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)線貫通，該生產(chǎn)線同時具有砷化鎵、氮化鎵以及相關(guān)高端光電產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國外同行業(yè)先進(jìn)水平。此舉標(biāo)志著中國具備了大規(guī)模商用砷化鎵芯片的生產(chǎn)能力，突破了國外對中國高端射頻芯片的封鎖，成為國家高端芯片供應(yīng)安全的重要保障。2015年1月，海特高新通過收購少數(shù)股東股權(quán)并增資擴(kuò)股最終持有海威華芯52.91%股權(quán)，借此構(gòu)建其微電子平臺。海威華芯主要從事第二代/第三代化合物半導(dǎo)體集成電路芯片的研制。 關(guān)聯(lián)原因 |
23%
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| 賽微電子（300456） | 19.26 | 2.18% |
賽微電子與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年7月29日晚在互動平臺表示，公司主營業(yè)務(wù)包括MEMS芯片的工藝開發(fā)和晶圓制造，MEMS業(yè)務(wù)的增長得益于MEMS芯片下游應(yīng)用市場的高景氣度及公司在MEMS芯片工藝開發(fā)及晶圓制造方面的全球領(lǐng)先競爭優(yōu)勢。 公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%股份。此外，公司間接持有全球領(lǐng)先的MEMS芯片制造商賽萊克斯98%的股權(quán)。 在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項(xiàng)在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊。Silex擁有目前為業(yè)界最先進(jìn)的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI),通過MEMS技術(shù)在硅晶片上形成電介質(zhì)隔離區(qū)域，利用DRIE實(shí)現(xiàn)刻蝕高寬比和垂直側(cè)壁，在硅片中形成溝槽并延伸貫通整個硅片，經(jīng)過TSI處理后的晶圓將單晶硅用高質(zhì)量的絕緣溝槽進(jìn)行隔離。 關(guān)聯(lián)原因 |
23%
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| 上海貝嶺（600171） | 39.63 | 2.14% |
上海貝嶺與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年報(bào)告期內(nèi)，公司針對國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)的招標(biāo)市場，主要提供國網(wǎng)單相多功能計(jì)量芯片、單相SoC芯片、液晶驅(qū)動(LCD)芯片、485接口芯片、DCDC及LDO電源芯片、MBUS芯片、低溫漂實(shí)時時鐘芯片、非揮發(fā)存儲芯片等計(jì)量核心及周邊配套產(chǎn)品。 公司已經(jīng)初步形成了以電能計(jì)量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品布局，并成為國內(nèi)10大設(shè)計(jì)企業(yè)之一。公司建有8英寸集成電路生產(chǎn)線，并已完成模擬電路設(shè)計(jì)從0.35微米向0.18微米升級；電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級。公司的集成電路設(shè)計(jì)、產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)，以上千種集成電路產(chǎn)品服務(wù)于153個行業(yè)約2000家最終用戶，成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品主要供應(yīng)商之一。目前，擁有通信、電能計(jì)量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機(jī)周邊電路、MCU等領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因 |
22%
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| 乾照光電（300102） | 11.47 | -0.17% | 乾照光電與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:廈門乾照光電股份有限公司是一家從事半導(dǎo)體光電產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司.公司主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三結(jié)砷化鎵太陽能電池外延片及芯片兩大類產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因 |
22%
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| 華天科技（002185） | 11.86 | 1.54% |
華天科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實(shí)現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成。 公司主營業(yè)務(wù)：集成電路封裝測試。 關(guān)聯(lián)原因 |
21%
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| 國民技術(shù)（300077） | 27.77 | 2.59% | 國民技術(shù)與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年報(bào)告期內(nèi)持續(xù)推廣具有無線傳輸功能的用于移動網(wǎng)絡(luò)的USBKEY安全主控芯片、用于金融終端的安全芯片及安全模塊等產(chǎn)品；自主研發(fā)了可信計(jì)算新一代芯片，目前處于工程階段；自主研發(fā)完成低功耗藍(lán)牙MCU芯片的技術(shù)開發(fā)；合作開展超低功耗藍(lán)牙SoC主控芯片的技術(shù)開發(fā)，開始在一流廠商進(jìn)入導(dǎo)入階段。 關(guān)聯(lián)原因 |
21%
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| 太極實(shí)業(yè)（600667） | 7.43 | 2.06% | 太極實(shí)業(yè)與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司同海力士成立合資公司海太半導(dǎo)體，從事DRAM芯片封測業(yè)務(wù)，目前公司投資已經(jīng)收到成效，成功轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體企業(yè)，盈利能力也有所提升。公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要是為海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)。 海力士是以生產(chǎn)DRAM、NANDFlash和CIS非存儲器產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體廠商，目前在韓國有一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和兩條12英寸晶圓生產(chǎn)線，在中國無錫有一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。 關(guān)聯(lián)原因 |
21%
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| 蘇州固锝（002079） | 10.85 | 0.93% | 蘇州固锝與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品為各類半導(dǎo)體二極管，具備全面二極管晶圓、芯片設(shè)計(jì)制造及二極管封裝、測試能力。是國內(nèi)最大的整流器件生產(chǎn)企業(yè)和最具特色的集成電路QFN企業(yè)，連續(xù)多年在中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選中獲大獎，已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品加工的整套解決方案，最大限度滿足客戶需求，并不斷提升技術(shù)能力和技術(shù)等級。在二極管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片兩千多種規(guī)格的核心技術(shù)掌握在公司手中。 關(guān)聯(lián)原因 |
21%
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| 兆易創(chuàng)新（603986） | 103.05 | 10.00% |
兆易創(chuàng)新與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是目前中國大陸領(lǐng)先的閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，根據(jù)芯謀咨詢的行業(yè)研究報(bào)告，公司在全球NOR Flash的市場占有率為6%。 2018年3月消息，兆易創(chuàng)新擬以89.95元/股發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，作價17億元收購上海思立微電子科技有限公司100%股權(quán)，同時擬采取詢價方式定增配套募資不超10.75億元，用于支付本次交易現(xiàn)金對價、14nm工藝嵌入式異構(gòu)AI推理信號處理器芯片研發(fā)項(xiàng)目、30MHz主動式超聲波CMEMS工藝及換能傳感器研發(fā)項(xiàng)目、智能化人機(jī)交互研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及支付本次交易相關(guān)的中介費(fèi)用。 關(guān)聯(lián)原因 |
20%
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| 北斗星通（002151） | 28.10 | 0.68% | 北斗星通與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司在互動平臺表示，目前為止導(dǎo)航芯片尚未應(yīng)用到手機(jī)市場。主要應(yīng)用的市場為車載導(dǎo)航/無人機(jī)/軍工。 關(guān)聯(lián)原因 |
20%
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| 同有科技（300302） | 15.99 | 2.30% | 同有科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年8月消息，公司擬5.8億收購鴻秦科技，標(biāo)的公司是國內(nèi)較早進(jìn)入固態(tài)存儲領(lǐng)域的專業(yè)公司，致力于固態(tài)存儲產(chǎn)品研發(fā)，生產(chǎn)與銷售，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天，船舶，兵器，電子等眾多軍工領(lǐng)域，客戶覆蓋各大軍工企業(yè)，軍工科研院所。鴻秦科技承擔(dān)了特殊行業(yè)固態(tài)存儲主控芯片的研發(fā)和設(shè)計(jì)任務(wù)，并已形成具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的鴻芯系列主控芯片原型。2018年1-6月份，鴻秦科技凈利潤-231.43萬元。 關(guān)聯(lián)原因 |
20%
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| 有研新材（600206） | 17.02 | 0.59% | 有研新材與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司旗下的有研億金是國內(nèi)規(guī)模最大的高純金屬濺射靶材制造企業(yè)，有研億金大尺寸靶材基地建設(shè)項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能約20000塊/年，預(yù)計(jì)2018年投入使用，投產(chǎn)后的產(chǎn)業(yè)規(guī)模基本處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。 我公司靶材材料品種齊全、擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，滿足芯片生產(chǎn)對各種靶材材料的需求。 關(guān)聯(lián)原因 |
20%
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| 盈方微（000670） | 8.58 | 3.25% | 盈方微與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是一家國內(nèi)領(lǐng)先的SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事面向移動互聯(lián)終端、智能家居、視頻監(jiān)控、運(yùn)動相機(jī)等應(yīng)用的智能處理器及相關(guān)軟件研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售，并提供硬件設(shè)計(jì)和軟件應(yīng)用的整體解決方案。 關(guān)聯(lián)原因 |
20%
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| 韋爾股份（603501） | 100.97 | 3.77% | 韋爾股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司董事會經(jīng)營評述表示，2017年上半年，公司繼續(xù)保持和擴(kuò)大TVS、MOSFET、電源IC、衛(wèi)星直播芯片以及射頻元器件等產(chǎn)品的研發(fā)投入。公司在原有產(chǎn)品系列TVS、MOSFET等進(jìn)一步加大投入，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品更新升級換代，提高產(chǎn)品性能，進(jìn)一步補(bǔ)充不同應(yīng)用市場所需求的產(chǎn)品規(guī)格；公司某款高性能ESD保護(hù)芯片已完成工程流片及測試，產(chǎn)品性能已與美國一線公司產(chǎn)品有相當(dāng)?shù)钠焚|(zhì)。 關(guān)聯(lián)原因 |
20%
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| 士蘭微（600460） | 27.51 | 1.21% |
士蘭微與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，已掌握和擁有的技術(shù)可從事中高端產(chǎn)品的開發(fā)，核心技術(shù)在中國同行業(yè)中處于較高水平，具有明顯的競爭優(yōu)勢。功率驅(qū)動模塊的核心是高壓的650V半橋驅(qū)動集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復(fù)二極管等功率半導(dǎo)體器件，公司經(jīng)過近5年的持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，已經(jīng)在自己的芯片生產(chǎn)線上全部實(shí)現(xiàn)了上述幾類關(guān)鍵集成電路和器件的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的芯片廠家。公司全資子公司士蘭明芯成功開發(fā)出了高亮度的藍(lán)、綠光LED芯片，進(jìn)入批量生產(chǎn)階段并取得了良好的銷售業(yè)績。 2018年上半年，子公司士蘭集成總共產(chǎn)出芯片115.1萬片，比去年同期增加3.9%。 2017年12月18日晚公告，公司與廈門市海滄區(qū)人民政府簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，擬合作建設(shè)兩個項(xiàng)目：1、12吋特色工藝芯片項(xiàng)目，公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)擬共同投資170億元，在廈門建設(shè)兩條12吋90~65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線。2、先進(jìn)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目，公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)擬共同投資50億元，在廈門建設(shè)4/6吋兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。 關(guān)聯(lián)原因 |
19%
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| 綜藝股份（600770） | 4.84 | 0.41% | 綜藝股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司，是由中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所和江蘇綜藝股份有限公司等公司共同投資創(chuàng)辦的，一家專門致力于開發(fā)、銷售具有自主知識產(chǎn)權(quán)的龍芯系列微處理器芯片以及相應(yīng)產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
18%
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| 長盈精密（300115） | 17.01 | 0.47% | 長盈精密與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司分別參股宜確半導(dǎo)體(蘇州)有限公司20%股權(quán)及收購了深圳市納芯威科技有限公司65%的股權(quán)。公司通過投資蘇州宜確及深圳納芯威顯現(xiàn)公司在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投資策略。公司通過收購芯片設(shè)計(jì)廠商的方式，有望進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)，新能源汽車，智能硬件，智能家居和可穿戴設(shè)備等新興市場的芯片領(lǐng)域，增強(qiáng)公司在以上領(lǐng)域的核心技術(shù)能力。 關(guān)聯(lián)原因 |
18%
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| 中海達(dá)（300177） | 14.88 | 6.44% | 中海達(dá)與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年5月2日在互動平臺表示，公司控股子公司廣州比遜電子科技有限公司系公司研發(fā)高精度導(dǎo)航板卡、芯片及相關(guān)技術(shù)的主體，目前公司自主高精度導(dǎo)航芯片已在自產(chǎn)RTK等設(shè)備上實(shí)現(xiàn)了超過30%的進(jìn)口替代，未來將進(jìn)一步拓展延伸其應(yīng)用范圍及使用量。 關(guān)聯(lián)原因 |
17%
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| 匯頂科技（603160） | 82.92 | 0.45% | 匯頂科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司主要產(chǎn)品為電容觸控芯片和指紋識別芯片，除此之外為固定電話芯片產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因 |
17%
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| 雅克科技（002409） | 60.17 | 1.09% | 雅克科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年10月18日晚發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份的方式，收購成都科美特特種氣體有限公司90%股權(quán)、江蘇先科半導(dǎo)體新材料有限公司(以下簡稱江蘇先科)84.825%股權(quán)，交易總對價為24.67億元。通過此次收購，雅克科技有望納入韓國UP Chemical公司。資料顯示，江蘇先科于2016年6月由雅克科技出資1000萬元設(shè)立，本身無經(jīng)營業(yè)務(wù)，是為收購韓國UP Chemical公司股權(quán)所搭建的收購平臺。去年底，江蘇先科已完成了韓國UP Chemical公司96.28%股份的收購。韓國UP Chemical公司成立于1998年，主要從事生產(chǎn)專業(yè)化、高附值的旋涂絕緣介質(zhì)(SOD)和半導(dǎo)體材料前驅(qū)體這一細(xì)分領(lǐng)域。主要下游為半導(dǎo)體存儲器芯片，其Hi-K等半導(dǎo)體材料領(lǐng)域占據(jù)全球領(lǐng)先地位。產(chǎn)品主要供應(yīng)于SK海力士、三星電子等知名半導(dǎo)體企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
17%
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| 雷科防務(wù)（002413） | 4.75 | 0.42% | 雷科防務(wù)與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年中報(bào)稱，公司專注于星上實(shí)時處理、雷達(dá)信號處理、衛(wèi)星導(dǎo)航、信息安全應(yīng)用等領(lǐng)域的自主芯片研發(fā)，目前已完成星上光學(xué)遙感圖像處理芯片、星上一體化SAR成像處理芯片、軍用/民用北斗基帶處理芯片、SSD安全存儲控制芯片等。 關(guān)聯(lián)原因 |
17%
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| 匯川技術(shù)（300124） | 59.30 | 0.14% | 匯川技術(shù)與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:機(jī)構(gòu)看好變頻器行業(yè) 上游IGBT間接獲益。 8月以來變頻器行業(yè)受到機(jī)構(gòu)的密集調(diào)研，匯川技術(shù)(300124)被調(diào)研3次，顯示機(jī)構(gòu)看好該行業(yè)發(fā)展前景。變頻器具有調(diào)速等功能，可使電機(jī)系統(tǒng)節(jié)電率達(dá)30%左右，甚至40%～60%，在節(jié)能減排的大背景下需求穩(wěn)步提升。業(yè)內(nèi)預(yù)測，未來幾年中低壓變頻器需求將保持20%以上的增速，高壓變頻器行業(yè)保持40%以上的增速。 關(guān)聯(lián)原因 |
16%
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| 振芯科技（300101） | 22.42 | 0.18% | 振芯科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年中報(bào)董事會經(jīng)營評述表示，報(bào)告期內(nèi)，公司基于客戶需求不斷改進(jìn)提升射頻、高速信號處理、頻率合成器、接口、通信等系列產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)，加快新產(chǎn)品批量生產(chǎn)及供貨進(jìn)度。在射頻方向，硅基MMIC項(xiàng)目突破了Ku波段信號放大、高精度移相/衰減等技術(shù)，已完成芯片設(shè)計(jì)并開始芯片流片；在SoC方向，重點(diǎn)突破了低功耗SoC設(shè)計(jì)、H.265高性能視頻壓縮等關(guān)鍵技術(shù)，部分產(chǎn)品已通過用戶整機(jī)驗(yàn)證；在接口方向，突破了雙向傳輸控制技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于車載高清行車記錄儀，目前已通過用戶樣機(jī)驗(yàn)證；在高速信號方向，重點(diǎn)在JESD204B技術(shù)、多芯片同步技術(shù)取得突破，高速TxDAC芯片已完成系統(tǒng)驗(yàn)證。 關(guān)聯(lián)原因 |
16%
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| 航錦科技（000818） | 17.92 | 0.22% |
航錦科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:航錦科技控股子公司長沙韶光收到證書，由長沙韶光自主研發(fā)的國產(chǎn)高性能圖形處理芯片SG6931布圖設(shè)計(jì)獲得專有權(quán)保護(hù)，目前該芯片已列入國產(chǎn)某型號軍用加固計(jì)算機(jī)元器件清單。該芯片已于2018年2月初一次MPW流片成功，9月底開始進(jìn)行優(yōu)化流片，預(yù)計(jì)年底完成優(yōu)化流片，明年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)推廣。 公司2017年度收購了長沙韶光和威科電子兩家軍工企業(yè)，分別涉及軍工芯片和集成電路領(lǐng)域，兩家軍工企業(yè)都超額完成了業(yè)績承諾。 關(guān)聯(lián)原因 |
16%
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| 中興通訊（000063） | 34.46 | 3.92% | 中興通訊與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:據(jù)國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評估》報(bào)告，中興旗下的中興微電子，近年來保持高速增長勢頭，是中國位居前三的芯片企業(yè)。 關(guān)聯(lián)原因 |
15%
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| 英唐智控（300131） | 7.96 | 4.46% | 英唐智控與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年12月22日晚間公告，公司使用自有資金人民幣3,000萬元通過蘇州哲思靈行投資合伙企業(yè)向北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司增資，本次增資完成后，集創(chuàng)北方注冊資本增加為人民幣2.62億元。公司稱，公司通過增資集創(chuàng)北方，拓展上游芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，與目前電子元器件分銷行業(yè)形成產(chǎn)業(yè)融合。 關(guān)聯(lián)原因 |
15%
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| 飛天誠信（300386） | 20.61 | 6.13% | 飛天誠信與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司持有宏思電子91.36%的股權(quán)。宏思電子在隨機(jī)數(shù)芯片，專用高性能密碼算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。 關(guān)聯(lián)原因 |
15%
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| 深科技（000021） | 19.37 | 2.27% | 深科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。 關(guān)聯(lián)原因 |
14%
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| 納思達(dá)（002180） | 28.01 | 5.10% | 納思達(dá)與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年2月9日，納思達(dá)副總裁表示，納思達(dá)與中科院聯(lián)合研發(fā)成功并量產(chǎn)了中國的第一款防輻射系列芯片——相變存儲器(PCRAM)產(chǎn)品。 公司主營：集成電路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
14%
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| TCL中環(huán)（002129） | 9.36 | -0.43% | TCL中環(huán)與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司發(fā)布IGBT用區(qū)熔單晶硅拋光片、高壓大電流MOSFET場效應(yīng)管、TVS瞬態(tài)電壓抑制器和IGBT絕緣柵雙極型晶體管4款新產(chǎn)品，展示了在電力電子器件研發(fā)、生產(chǎn)的技術(shù)能力，顯示了公司從材料生產(chǎn)到器件生產(chǎn)的內(nèi)部產(chǎn)業(yè)鏈的完善和提升，公司目前1200V IGBT產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)。 關(guān)聯(lián)原因 |
13%
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| 錢江摩托（000913） | 17.19 | 0.12% | 錢江摩托與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:科達(dá)股份與手機(jī)支付、物聯(lián)網(wǎng)的炒作火爆相比，功率半導(dǎo)體已經(jīng)被投資者逐漸關(guān)注的概念，不過，隨著相關(guān)個股的騷動，IGBT這樣一個陌生的專業(yè)名詞已經(jīng)被投資者逐漸關(guān)注。隨著對“IGBT”從陌生、了解到深入分析，我們發(fā)現(xiàn)，由于產(chǎn)業(yè)策的滯后和相關(guān)基礎(chǔ)的薄弱，IGBT等新型功率半導(dǎo)體應(yīng)用的爆性前景與IGBT國產(chǎn)化的慘淡現(xiàn)狀形成了極為鮮明的對比。可以說，目前國內(nèi)企業(yè)，特別是上市公司，在IGBT核心技術(shù)產(chǎn)品方面值得挖掘，炒“IGBT”不僅僅是在炒預(yù)期，而是其發(fā)展趨勢和前景。 關(guān)聯(lián)原因 |
12%
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| 中科曙光（603019） | 71.60 | 0.21% |
中科曙光與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:在人工智能計(jì)算領(lǐng)域，公司已打造出完整的人工智能計(jì)算產(chǎn)品線，支持適用于不同應(yīng)用場景的多種芯片。同時，公司正在大力促進(jìn)高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和深度學(xué)習(xí)等多元計(jì)算模式的深入融合。 公司開始在核心芯片、人工智能等新一代先進(jìn)計(jì)算領(lǐng)域積極布局，取得了重要進(jìn)展。2017年上半年，公司新增申請專利96項(xiàng)，其中發(fā)明專利56項(xiàng)；獲得專利授權(quán)59項(xiàng)，其中發(fā)明專利授權(quán)35項(xiàng)，較好地建立和維護(hù)了公司知識產(chǎn)權(quán)體系。 關(guān)聯(lián)原因 |
11%
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| 紫光股份（000938） | 25.88 | 1.09% | 紫光股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年12月消息，近日，紫光旗下新華三集團(tuán)正式發(fā)布新款I(lǐng)M2210-NB模組。在具備區(qū)別于傳統(tǒng)模組超低睡眠功耗、低帶寬、長續(xù)航和廣覆蓋等特性的基礎(chǔ)上，新款I(lǐng)M2210-NB還具備兩大優(yōu)勢，一是小尺寸，二是中國芯。這款模組是由紫光旗下展銳提供芯片，新華三提供技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)品攻關(guān)能力。新款模組發(fā)布，讓通信模塊真正實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)化，從最底層的芯片開始保護(hù)信息安全。 關(guān)聯(lián)原因 |
11%
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| 三安光電（600703） | 12.53 | 1.29% |
三安光電與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司集成電路擁有來自國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)頂尖人才組成的高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擁有高可靠度半導(dǎo)體制程技術(shù)，是國內(nèi)較早擁有6吋產(chǎn)線，具規(guī)?；邪l(fā)、生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體芯片能力的公司。 2017年12月5日晚公告，公司擬在福建省泉州芯谷南安園區(qū)投資注冊成立一個或若干項(xiàng)目公司，投資總額333億元，達(dá)產(chǎn)后年銷售收入約270億元。產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；高端砷化鎵LED外延、芯片的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；大功率氮化鎵激光器的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；光通訊器件的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等七大項(xiàng)目。公司將努力打造具有國際競爭力的半導(dǎo)體廠商。 關(guān)聯(lián)原因 |
10%
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| 亞光科技（300123） | 6.70 | 1.06% | 亞光科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年7月份，公司與中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院簽署《亞光科技集團(tuán)股份有限公司中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院共建中國芯應(yīng)用創(chuàng)新中心戰(zhàn)略合作備忘錄》。雙方將共同推動“中國芯應(yīng)用創(chuàng)新中心”在地方落地并依托中國芯中心共同開展國產(chǎn)設(shè)備與材料集成驗(yàn)證、面向5G通信等領(lǐng)域的特色工藝與材料一體化研發(fā)、相關(guān)軍民融合類芯片研發(fā)與評測服務(wù)等工作。 關(guān)聯(lián)原因 |
10%
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| 亞翔集成（603929） | 26.31 | 0.69% | 亞翔集成與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司近年來主要專注于電子行業(yè)中IC半導(dǎo)體、光電等領(lǐng)域高科技廠房的潔凈室工程項(xiàng)目，屬于潔凈室工程行業(yè)較高端領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因 |
10%
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| 亨通光電（600487） | 18.13 | -0.66% | 亨通光電與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年3月18日消息，亨通光電公告，公司與安徽傳矽微電子有限公司共同合作設(shè)立江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，從事5G/6G通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導(dǎo)體材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
10%
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| 兆馳股份（002429） | 5.14 | 1.18% | 兆馳股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年6月29日晚間公告，公司將出資不低于人民幣15億元且不高于16億元，在南昌市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)LED外延片和芯片生產(chǎn)項(xiàng)目。公司已與該開發(fā)區(qū)管委會簽署了投資協(xié)議，一期項(xiàng)目計(jì)劃由協(xié)議雙方共同投資人民幣50億元（含建設(shè)用地、廠房土建及裝修費(fèi)用），計(jì)劃于2018年相關(guān)設(shè)備安裝調(diào)試到位并正式投入運(yùn)營。項(xiàng)目公司正式投入運(yùn)營后，預(yù)計(jì)公司LED全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展將為公司新增產(chǎn)值約人民幣60-70億元。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 華西股份（000936） | 7.43 | 0.13% | 華西股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:華西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全稱是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美國硅谷資深人工智能科學(xué)家及半導(dǎo)體芯片行業(yè)專家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，成員來自AMD等業(yè)內(nèi)知名公司。公司的使命是將“云+人工智能”的力量延展到本地設(shè)備上并使其獲得更大的性能和效率，專注開發(fā)低功耗、高性能人工智能處理器的芯片。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 博通股份（600455） | 23.51 | -2.37% | 博通股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是一家提供無線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設(shè)計(jì)公司。已成功推出了世界首顆5.8-GHz無繩電話集成收發(fā)器芯片，集成度最高的2.4-GHz無繩電話收發(fā)器芯片，功耗最低的5.8-GHz通用無線FSK收發(fā)器芯片，世界首款滿足我國公路不停車收費(fèi)國家標(biāo)準(zhǔn)的5.8-GHz集成收發(fā)器芯片以及其他幾個系列的具有廣泛應(yīng)用前景的集成電路產(chǎn)品。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 大華股份（002236） | 16.57 | 1.35% | 大華股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:芯片是視頻監(jiān)控硬件實(shí)現(xiàn)多維感知的關(guān)鍵，視頻監(jiān)控進(jìn)入人工智能時代之后，行業(yè)對視頻監(jiān)控企業(yè)的需求從以單純硬件的提供商為主轉(zhuǎn)變?yōu)樵谛酒?、硬件產(chǎn)品、算法全生態(tài)布局，可提供軟硬件一體化的解決方案提供商，進(jìn)一步提高了行業(yè)進(jìn)入的技術(shù)壁壘。公司研發(fā)設(shè)計(jì)的相關(guān)芯片主要用于攝像機(jī)及存儲產(chǎn)品。2017年公司推出了支持4K分辨率和人工智能的新一代芯片產(chǎn)品。通過自主研發(fā)芯片，公司提升芯片的定制化、專業(yè)化與差異化能力，支撐解決方案的拓展。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 新大陸（000997） | 20.17 | -0.05% | 新大陸與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司擁有自主研發(fā)的二維碼（條碼）解碼芯片，在條碼識讀產(chǎn)品、整體解決方案上具備較強(qiáng)市場競爭力，產(chǎn)品類別包括數(shù)據(jù)識讀引擎、掃碼槍、PDA及固定式掃描器等，適用于移動支付、O2O、電子檢票、零售、快遞、移動醫(yī)療等諸多應(yīng)用場景。生產(chǎn)方面，主要采用委托加工方式；銷售方面，國內(nèi)產(chǎn)品的銷售包括直銷和渠道銷售，海外產(chǎn)品的銷售主要通過新大陸歐洲公司、新大陸北美公司和新大陸臺灣公司進(jìn)行。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 晶方科技（603005） | 27.52 | 3.11% | 晶方科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子(手機(jī)、電腦、照相機(jī)等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 木林森（002745） | 8.56 | 1.06% | 木林森與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2015年9月份，公司擬以1.8億元獲得開發(fā)晶10.91%股權(quán)，開發(fā)晶是中國電子集團(tuán)打造超百億LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心平臺，定位為“LED整體解決方案提供商”，業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED外延片，芯片，封裝模組，照明應(yīng)用等所有產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。開發(fā)晶控股子公司普華瑞以1.3億美元收購BridgeLux100%股權(quán)。Bridgelux目前在全球范圍內(nèi)擁有超過750項(xiàng)LED芯片和封裝方面的技術(shù)專利。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 海倫哲（300201） | 5.96 | -1.97% | 海倫哲與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3,000萬元，發(fā)起設(shè)立 “深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔(dān)單位。巨能偉業(yè)出資3,000萬元，持有60%的股權(quán)。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包裝保護(hù)的工藝。相對常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅(qū)動IC直接固化在PCB板上的一種工藝。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 移為通信（300590） | 14.85 | 1.37% | 移為通信與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司具備基于芯片級的設(shè)計(jì)能力，直接基于基帶芯片和定位芯片進(jìn)行開發(fā)設(shè)計(jì)，可以自行設(shè)計(jì)無線通信模塊和定位模塊，并將應(yīng)用程序直接運(yùn)行于基帶芯片內(nèi)的ARM處理器。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 高新興（300098） | 6.74 | 1.97% | 高新興與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司推出了內(nèi)置北斗+GPS衛(wèi)星定位芯片的NB-IoT模組及智能模組等新款無線通信產(chǎn)品，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品市場競爭力。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 鼎信通訊（603421） | 7.15 | 10.00% |
鼎信通訊與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年度，公司研制的寬帶載波芯片僅用半年時間便完成芯片設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)。 公司的全資子公司上海胤祺集成電路有限公司主要經(jīng)營集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)，集成電路芯片、電子元器件、電子產(chǎn)品等的銷售。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 四維圖新（002405） | 10.48 | 9.97% | 四維圖新與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:四維圖新旗下“杰發(fā)科技”芯片端業(yè)務(wù)的加入，為集團(tuán)營收開辟了一大入口，而其戰(zhàn)略意義遠(yuǎn)比營收數(shù)字更為重要。目前，杰發(fā)科技結(jié)合強(qiáng)大的平臺服務(wù)系統(tǒng)，已推出針對自家車聯(lián)網(wǎng)軟件優(yōu)化的車載芯片方案。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 拓日新能（002218） | 3.64 | -0.55% | 拓日新能與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售非晶硅、單晶硅、多晶硅太陽能電池芯片、太陽能電池組件以及太陽能電池應(yīng)用產(chǎn)品為一體的高新技術(shù)企業(yè)，形成了從電池芯片、電池組件到終端應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈,主要產(chǎn)品包括太陽能電池芯片、太陽能電池組件、太陽能燈具、太陽能充電器、太陽能戶用電源系統(tǒng)等。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 深南電路（002916） | 109.65 | -0.78% |
深南電路與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:目前，公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場占有率超過30%。 公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝。 關(guān)聯(lián)原因 |
8%
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| 鼎龍股份（300054） | 26.30 | 0.65% |
鼎龍股份與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品目前主要側(cè)重激光打印復(fù)印通用耗材用芯片市場，且研發(fā)設(shè)計(jì)能力上處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。 2017年12月19日消息，鼎龍股份CMP拋光墊已進(jìn)入客戶供應(yīng)體系,據(jù)了解，CMP拋光墊是晶圓制造的關(guān)鍵材料，較為廣泛地應(yīng)用于集成電路芯片、藍(lán)寶石芯片等加工領(lǐng)域。 關(guān)聯(lián)原因 |
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| 光迅科技（002281） | 47.15 | -1.48% |
光迅科技與IGBT芯片概念的關(guān)聯(lián)原因:2017年年報(bào)稱，公司關(guān)鍵核心技術(shù)取得重大突破。多款芯片產(chǎn)品通過性能驗(yàn)證和進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備。推出戰(zhàn)略新品，強(qiáng)化前沿布局、提升產(chǎn)品綜合競爭力?？萍紕?chuàng)新，重大技術(shù)成果、創(chuàng)新業(yè)績得到各界認(rèn)可。全年共申請專利202件，同比增長19%，申請政府項(xiàng)目38項(xiàng)，批復(fù)16項(xiàng)，批復(fù)資金約3600萬元；公司完成政府級科技獎勵8項(xiàng)，獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎二等獎一項(xiàng)，湖北省科技進(jìn)步一等獎一項(xiàng)；全年提交國際標(biāo)準(zhǔn)文稿4篇，國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)12篇，進(jìn)一步提升業(yè)界技術(shù)形象和國際影響力。 2016年12月，公司擬以6000萬元籌建光谷信息光電子創(chuàng)新中心科技有限公司，創(chuàng)新中心依托武漢中國光谷光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實(shí)力和產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，通過整合產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢資源，匯聚國內(nèi)外高端人才，面向制造業(yè)，圍繞新一代信息光電子技術(shù)領(lǐng)域“核心光電子芯片和器件”創(chuàng)新發(fā)展的重大關(guān)鍵和共性技術(shù)，促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化，打造信息光電子領(lǐng)域開放、多元的創(chuàng)新平臺，建成國家級信息光電子制造業(yè)創(chuàng)新中心，引領(lǐng)信息光電子制造行業(yè)發(fā)展。 2016年年報(bào)披露，寬帶網(wǎng)絡(luò)核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資進(jìn)度44.33%，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)效益1901.53萬元。2014年3月，公司以不低于27.31元/股定增不超過2307萬股，承諾投入募資60963萬元用于寬帶網(wǎng)絡(luò)核心光電子芯片與器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目目標(biāo)產(chǎn)能年產(chǎn)150.6萬只10G發(fā)射器件、84萬只10G接收器件、4.8萬只25G發(fā)射器件、0.96萬只40G接收器件，建設(shè)期2年。全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷售收入7.63億，年新增利潤總額1.39億。 關(guān)聯(lián)原因 |
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IGBT芯片概念股的龍頭股最有可能是哪幾只？
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